[发明专利]含聚苯醚的树脂组合物

说明书

本发明的目的在于提供电特性优异的含聚苯醚的树脂组合物、以及使用其形成的电子电路基板材料、树脂薄膜、预浸料和层叠体。解决手段为提供一种树脂组合物，其包含：(a)聚苯醚成分，具有下述式(1)所示的结构且数均分子量为500～8,000{式中，X、a、Rsupgt;5/supgt;、k、Y、n、A和L如说明书中的定义}；(b)交联剂；以及(c)有机过氧化物。式(1)

技术领域

本发明涉及含聚苯醚的树脂组合物等。

背景技术

近年来，随着信息网络技术的显著进步或利用信息网络的服务的扩张，要求电子设备实现信息量的大容量化和处理速度的高速化。为了应对这些要求，对于印刷电路板等的基板用材料，在一直以来所要求的阻燃性、耐热性、与铜箔的剥离强度等特性的基础上，还要求低介电常数化、低介电损耗角正切化。因此，正在研究印刷电路板等的基板用材料中使用的树脂组合物的进一步的改良。

基板用材料当中，聚苯醚(PPE)具有较低的介电常数和较低的介电损耗角正切，因此适宜作为可应对上述要求的印刷电路板用材料。例如，专利文献1记载的含聚苯醚的树脂组合物通过将聚苯醚每1分子中的平均酚性羟基数控制在特定的范围内，或规定分子量彼此不同的多种聚苯醚的含量，从而试图实现成形性、耐热性、粘接性和电特性的改良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/081705号

发明内容

发明要解决的问题

对于专利文献1记载的含聚苯醚的树脂组合物，关于电特性，例如关于减小介电常数和介电损耗角正切，尚存研究的余地。

因此，本发明的目的在于提供电特性优异的含聚苯醚的树脂组合物、以及使用其形成的电子电路基板材料、树脂薄膜、预浸料和层叠体。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了大量的深入研究，结果发现，通过在包含聚苯醚、交联剂和有机过氧化物的树脂组合物中规定聚苯醚的结构和分子量，能够提高树脂组合物的固化物的电特性，从而完成了本发明。即，本发明如下。

[1]

一种树脂组合物，其包含：

(a)聚苯醚成分A，具有下述式(1)所示的结构且数均分子量为500～8,000：

式(1)

{式中，

X为a价的任意的连接基团，a为2.5以上的数；

R⁵各自独立地为任意的取代基，k各自独立地为1～4的整数，k个R⁵中的至少1个包含下述式(2)所示的局部结构：

式(2)

(式中，R¹¹各自独立地为C_1-8的烷基，R¹²各自独立地为C_1-8的亚烷基，b各自独立地为0或1，R¹³表示氢原子、C_1-8的烷基或苯基中的任一种，且前述烷基、亚烷基和苯基在满足C_1-8的条件的范围内可以具有取代基)；

Y各自独立地为具有下述式(3)所示的结构的2价的连接基团，n表示Y的重复数，各自独立地为1～200的整数：

式(3)