[发明专利]预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法

权利要求书

1.一种预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，其特征在于包括以下步骤：

①将聚烯烃树脂与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；

②再将混合料共混均匀制得母料；

③最后将母料与热塑性弹性体共混均匀制得导电热塑性弹性体；

或者

①将热塑性弹性体与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；

②再将混合料共混均匀制得母料；

③最后将母料与聚烯烃树脂共混均匀制得导电热塑性弹性体；

其中所述的热塑性弹性体与聚烯烃树脂不完全相容且在两者等体积比或体积比相差小于等于10％时使共混物呈现双连续相结构，所述的聚烯烃树脂的分子量低于热塑性弹性体，聚烯烃树脂的流动性高于热塑性弹性体，两者具有流动性差异，利用聚烯烃树脂的高流动性在共混成型过程中部分继续向外表面迁移，而低流动性的热塑性弹性体和剩余部分的聚烯烃树脂留在内部或中间，最终形成具有特殊结构的三明治夹芯结构复合材料A-B-A；所述的聚烯烃树脂为均聚聚丙烯、高密度聚乙烯中的一种或其组合；所述的热塑性弹性体为丁苯乙烯类热塑性弹性体，即苯乙烯–丁二烯–苯乙烯三嵌段共聚物，结构中苯乙烯/丁二烯的质量比为20/80～40/60；所述的均聚聚丙烯是数均分子量Mn＝50000-60000、重均分子量Mw＝330000-380000、分子量分布宽度即d＝Mw/Mn≥6.0的高流动性均聚聚丙烯，且差示扫描量热法即DSC测试的结晶度Xc≥50％；所述的高密度聚乙烯是数均分子量Mn＝50000-60000、重均分子量Mw＝330000-380000、分子量分布宽度即d＝Mw/Mn≥6.0的高流动性聚乙烯，且差示扫描量热法即DSC测试的结晶度Xc≥70％；所述的热塑性弹性体是数均分子量Mn＝260000-300000、重均分子量Mw＝270000-310000、分子量分布宽度即d＝Mw/Mn≤1.1的低流动性非充油聚合物；所述的导电材料为导电炭黑，所述的导电炭黑是粒径为20-25nm、比表面积600-800m²/g、每克炭黑吸油值达360-400克的特殊结构炭黑，其中每克炭黑吸油值以邻苯二甲酸二丁酯计。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于包括以下步骤：

①将聚烯烃树脂与导电材料及助剂在高速混合机中于20～50℃和低速条件下混合3～5min，混合均匀后制得混合料；

②在温度为160～200℃的开放式炼塑机或密闭式炼塑机或双螺杆挤出机中加入混合料，通过设备的剪切力使之共混均匀得到母料；

③在温度为160～200℃的开放式炼塑机或密闭式炼塑机或双螺杆挤出机中加入母料与热塑性弹性体通过剪切作用共混均匀得到导电热塑性弹性体；

或者

①将热塑性弹性体与导电材料及助剂在高速混合机中于20～50℃和低速条件下混合3～5min，混合均匀后制得混合料；

②在温度为160～200℃的开放式炼塑机或密闭式炼塑机或双螺杆挤出机中加入混合料，通过设备的剪切力使之共混均匀得到母料；

③在温度为160～200℃的开放式炼塑机或密闭式炼塑机或双螺杆挤出机中加入母料与聚烯烃树脂通过剪切作用共混均匀得到导电热塑性弹性体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的助剂包括有抗氧剂和硬脂酸锌。

4.一种由权利要求1-3任一所述的方法制备的导电热塑性弹性体，其特征在于由以下质量配比的原料制成：