[发明专利]基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法有效
申请号: | 202010104443.0 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111400990B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 李天强 | 申请(专利权)人: | 延锋伟世通电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/398 |
代理公司: | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人: | 赵峰 |
地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 siwave 软件 arm pdn 优化 设计 方法 | ||
1.一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1:确定ARM 的电源分配网络PDN的目标阻抗;
步骤S2:在SIWAVE软件的PI Advisor应用功能模块中,使用所述PDN的电容的指定S参数,编译所述PDN的Z参数;将所述Z参数与所述目标阻抗做比较:如果二者的差值在设定范围内,则转步骤S3;否则重新设置所述PDN布局或电容选择,重新编译计算,直至所述二者的差值在设定范围内,转步骤S3;
步骤S3:确定需要优化的电容;
步骤S4:为需要优化的电容指定多个型号的电容,设定每个型号的电容的数量;
步骤S5:通过SIWAVE仿真软件的PI Advisor应用功能模块设定仿真参数,重新编译计算,选择一个仿真配置方案;将所选择的仿真配置方案的仿真阻抗与目标阻抗相比较:如果仿真阻抗小于或等于目标阻抗,则转步骤S6;否则,重新设置电容选择,重新编译计算,直至仿真阻抗小于或等于目标阻抗,转步骤S6;
步骤S6:当仿真阻抗小于或等于目标阻抗时,利用SIWAVE仿真软件去掉高环路电感的电容,得到最终的仿真结果;
步骤S7:根据最终的仿真结果,更改ARM PDN原理图,更新PDN布局设计,形成最终的ARMPDN设计。
2.如权利要求1所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S1中,目标阻抗的计算方法为:工作电压与允许纹波电压的百分比的乘积,再除以最大瞬态电流的一半。
3.如权利要求1所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S2中,如果Z参数在100kHz-50MHz间的值在目标阻抗130%内,则直接转步骤S3;
否则,优化所述PDN的Layout布局设计,或在有效位置增加电容数量,或在有效位置改变电容型号,并再次编译所述PDN的Z参数,直至Z参数在100kHz-50MHz间的值在目标阻抗130%内,转步骤S3。
4.如权利要求1所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S3中,需要优化的电容为容值超过设定阈值的电容。
5.如权利要求4所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述设定阈值为10uF。
6.如权利要求1所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S3中,需要优化的电容为分布在ARM和DDR3 BGA封装底层的电容。
7.如权利要求1所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S4中,电容型号分布在当前电容的容值的上下3个容值范围内。
8.如权利要求1或7所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S4中,电容型号选择符合汽车电子的应用等级。
9.如权利要求1所述的一种基于SIWAVE软件的ARM PDN优化设计方法,其特征在于:所述步骤S5中,当仿真阻抗超过目标阻抗时,进行如下判断:
如果仿真阻抗最高值超过了目标阻抗的20%,则针对超过目标阻抗的频点,增加合适型号的电容;重新编译计算,直至仿真阻抗在目标阻抗内,转步骤S6;
如果仿真阻抗最高值在目标阻抗120%以内,则针对超过目标阻抗的频点,选择相对当前电容更低等效电感ESL的电容;重新编译计算,直至仿真阻抗在目标阻抗内,转步骤S6。
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