[发明专利]用于处理基板的装置和方法有效
| 申请号: | 202010103873.0 | 申请日: | 2020-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN111599744B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
| 发明(设计)人: | 孙德铉;金秉奎 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
| 地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 处理 装置 方法 | ||
基板处理装置包括处理模块和索引模块,在所述索引模块上放置有盒子,所述盒子具有在其内部接收的所述基板;并且所述索引模块包括索引机械手,其在所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板。处理模块包括工艺腔室和传送腔室。工艺腔室包括支承单元。所述支承单元包括:支承件,其上放置有所述基板;和环形构件,其围绕放置在所述支承件上的所述基板,并设置成与所述支承件为可分离的。所述装置还包括存储载体的载体存储单元,所述载体安装在所述主传送机械手或索引机械手的手上,并且当所述环形构件由所述主传送机械手或索引机械手传送时,环形构件放置在所述载体上。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年2月21日提交的10-2019-0020653号韩国专利申请的优先权和权益,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本文中描述的本发明构思的实施方案涉及一种用于处理基板的装置和方法。
背景技术
为了制造半导体设备,通过在基板上执行诸如光刻、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积和清洁等的各种工艺,在基板上形成所需图案。必须传送基板以依序执行各种工艺。基板由基板传送装置而在单元之间传送。半导体设备制造工艺中使用的基板传送装置包括多个多关节臂和手指部分,并且多关节臂和手(hand)(也称为末端执行器)彼此配合操作。在上述工艺中,用于蚀刻工艺的蚀刻工艺设备中,考虑到被蚀刻的部件的数量和内部的电场变化,必须更换内部部件。在半导体制造工艺中,需要使用机械手来替换并保持基板、以及除基板外的其他部件的技术,以改进生产率。
在这些技术中,需要使用机械手来替换聚焦环的技术。通常,通过使用真空夹持的方法来传送基板。然而,在通过使用真空夹持的方法来传送聚焦环的情况下,聚焦环的传送是不稳定的,因为聚焦环在其中心具有大的开口,使得接触区域狭窄,且聚焦环不能很好地附接。
此外,基板和聚焦环具有不同的直径,因此用于夹持基板的真空孔和用于夹持聚焦环的真空孔必须在手上单独地形成。因此,内部结构复杂。
发明内容
本发明构思的实施方案提供了一种用于使用现有的手稳定地传送聚焦环的基板处理装置和方法。
本发明构思的实施方案提供了一种用于使用单独的载体稳定地传送聚焦环的基板处理装置和方法。
本发明构思所要解决的技术问题不限于上述的问题。本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中没有提及的任何其他技术问题。
根据示例性实施方案,公开了一种用于处理基板的装置。
该基板处理装置包括:处理模块,其处理所述基板;和索引模块,其上放置有盒子,所述盒子具有在其内部接收的所述基板,所述索引模块包括索引机械手,其在所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括:工艺腔室,其使用等离子体处理所述基板;以及传送腔室,其具有在其上安装的主传送机械手,其中,所述主传送机械手将所述基板传送到所述工艺腔室中。所述工艺腔室包括:壳体,其在其内部具有处理空间;支承单元,其在所述处理空间中支承所述基板;气体供应单元,其将工艺气体供应至所述处理空间;和等离子体源,其配置为从所述工艺气体生成等离子体。所述支承单元包括:支承件,其上放置有所述基板;和环形构件,其围绕放置在所述支承件上的所述基板,且设置成与所述支承件为可分离的。所述装置还包括存储载体的载体存储单元,所述载体安装在所述主传送机械手或索引机械手的手上,并且当所述环构件由所述主传送机械手或索引机械手传送时,将环构件放置在所述载体上。
所述载体存储单元可以设置在索引模块上。
索引模块还可以包括:至少一个装载端口,其上放置有所述盒子;以及传送框架,其中设置有所述索引机械手,所述索引机械手在放置在所述装载端口上的所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板。装载端口和传送框架可以沿第一方向布置,并且当从上方观察时,装载端口和载体存储单元可以沿垂直于第一方向的第二方向布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





