[发明专利]立体表面检测方法及半导体检测设备

权利要求书

1.一种立体表面检测方法，其特征在于，所述立体表面检测方法用来检测一电子组件，并且所述电子组件的外表面包含有两个端面及位于两个所述端面之间的一环侧面，所述立体表面检测方法包括：

一环侧面检测步骤：使所述电子组件与一反射件进行相对移动，以将所述电子组件置放于所述反射件的一反射面与一侧视觉单元之间；其中，所述反射面包围形成有一截圆锥状空间，所述电子组件的至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内，以使所述环侧面的图像通过所述反射面的反射而投射至所述侧视觉单元。

2.依据权利要求1所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述反射面定义有一中心轴线；于所述环侧面检测步骤中，投射至所述侧视觉单元的所述环侧面的所述图像呈一圆环状投影区，并且所述圆环状投影区的一圆心坐落于所述中心轴线。

3.依据权利要求2所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述电子组件的所述环侧面包含有一曲面区域；于所述环侧面检测步骤中，所述曲面区域位于所述截圆锥状空间之内，并且在垂直所述中心轴线的所述电子组件的一截面上，所述曲面区域的一曲率中心位于所述中心轴线。

4.依据权利要求2所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述电子组件包含有一圆柱段；于所述环侧面检测步骤中，所述圆柱段位于所述截圆锥状空间之内，并且所述圆柱段的一中心线重叠于所述中心轴线。

5.依据权利要求1所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述立体表面检测方法包含有：

一移载步骤：以一取放单元将所述电子组件沿一默认路径自一第一预定位置移动至一第二预定位置，并且在所述电子组件被移动至所述第二预定位置之前，实施所述环侧面检测步骤。

6.依据权利要求5所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述侧视觉单元对应于所述默认路径设置，并且所述反射件对应于所述侧视觉单元设置，以使所述反射面与所述侧视觉单元的相对位置保持不变；于所述环侧面检测步骤中，所述取放单元将所述电子组件移动穿入所述反射件，以使所述电子组件的至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内。

7.依据权利要求5所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述侧视觉单元对应于所述默认路径设置；所述反射件对应于所述取放单元设置，并且所述反射面与所述取放单元的相对位置保持不变；于所述环侧面检测步骤中，所述取放单元获取所述电子组件，以使所述电子组件的至少部分所述环侧面保持位于所述截圆锥状空间之内，并且所述反射面与所述电子组件被同步移向所述侧视觉单元。

8.依据权利要求5所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述侧视觉单元对应于所述默认路径设置；所述反射件对应于所述取放单元设置，并且所述反射面与所述取放单元能沿着所述默认路径同步移动；于所述环侧面检测步骤中，当所述取放单元将所述电子组件移动至对应于所述侧视觉单元的位置时，所述取放单元使所述电子组件相对于所述反射件移动并穿入所述反射件，以使至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内。

9.依据权利要求5所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述侧视觉单元对应于一载台设置，并且所述电子组件于所述载台上通过所述侧视觉单元与所述载台实施一对位校正步骤之后的位置定义为所述第一预定位置；于所述环侧面检测步骤中，将所述反射件朝向位于所述第一预定位置的所述电子组件移动，以使所述电子组件的至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内。

10.依据权利要求5所述的立体表面检测方法，其特征在于，所述立体表面检测方法包含有：

一底面检测步骤：于实施所述移载步骤，以使所述电子组件自所述第一预定位置朝向所述第二预定位置移动的过程之中，以一底视觉单元获取远离所述取放单元的所述电子组件的所述端面的图像。