[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

本发明涉及一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板内具有贯穿所述基板第一表面至第二表面的开口，所述开口呈长条状，且两端尺寸大于中部尺寸；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述开口位于所述芯片在所述基板上的投影内；塑封料，包裹所述芯片，并填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙以及所述开口。所述封装结构的可靠性得到提高。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。

背景技术

芯片在封装完成后，需要通过注塑将封装完成后的芯片进行包裹，从而对芯片进行保护。

对于通过倒装工艺(Flip chip)封装的芯片，芯片与基板之间通过焊球与基板上的电路连接。塑封过程，需要将塑封料包裹整个芯片，填充满芯片与基板之间的间隙。由于芯片与基板之间直接通过焊球或其他焊接凸点连接，间隙较小，连接点之间间隔距离也较小，因此，塑封料在填充时空气不易排出，容易出现封装结构不可靠的问题。

现有技术中，为了便于在注塑过程中有利于气体的排出，会在封装基板上设置多个气孔，从而在注塑过程中，随着塑封料的填充，气体自基板上的气孔排出。为了具有较好的排气效果，通常会在基板上形成多个气孔，但是由于基板上大部分区域都要用于与芯片连接，因此，能够形成气孔的面积较小，形成较多数量的气孔，使得每个气孔的尺寸都较小，虽然气孔数量增多，可以增加排气位置，但是由于气孔尺寸小又会很容易被塑封料堵住，对排气效果的改善有限。

而且，采用上述基板的封装结构的可靠性较低，经常会出现基板发生剧烈的翘曲形变，使得芯片与基板之间的电连接断开，导致产品失效。

因此，如何在注塑过程中，避免封装结构内气体残留的同时，避免基板发生翘曲，提高封装结构的可靠性，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种封装结构及其形成方法，提高封装结构的可靠性。

为了解决上述问题，本发明提供了一种封装结构，包括：包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板内具有贯穿所述基板第一表面至第二表面的开口，所述开口呈长条状，且两端尺寸大于中部尺寸；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述开口位于所述芯片在所述基板上的投影内；塑封料，包裹所述芯片，并填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙以及所述开口。

可选的，所述开口沿所述基板的对称轴设置。

可选的，所述开口包括位于两端的两个第一子开口和位于中部的第二子开口，所述第二子开口连通所述两个第一子开口。

可选的，所述第一子开口的横截面为圆形、半圆形、椭圆形、矩形或多边形，所述第二子开口为宽度均匀的长条形；所述第一子开口在垂直所述开口长度方向上的最大宽度大于所述第二子开口的宽度。

可选的，所述第一子开口的最大宽度范围为1mm～5mm，所述第二子开口的最大宽度范围为500μm～2mm。

可选的，所述开口的横截面边缘为平滑的线条。

可选的，所述基板包括长度延伸方向一致，且位于同一直线的两个以上的所述开口，且相邻开口之间的距离大于3mm。

可选的，所述开口的长度范围为5mm～12mm。

可选的，所述塑封料填充满所述开口，并溢出至所述基板的第二表面，形成凸出于所述基板第二表面的塑封料凸条。

可选的，还包括：焊球，形成于所述基板的第二表面。