[发明专利]一种光模块

说明书

本发明公开了一种光模块，包括电路板和设于电路板上的光发射次模块。光发射次模块包括上盖体和与上盖体形成封闭结构的管壳。管壳内设有电连接件和TEC，TEC上设有基板，基板上设有热沉基板和导电基板。热沉基板设有激光驱动芯片。导电基板设有激光驱动芯片。将激光驱动芯片与激光芯片封装于光发射次模块的管壳中，减少了激光驱动芯片与激光芯片之间的信号线长度。将激光驱动芯片设置于热沉基板上，热沉基板的高度低于导电基板的高度，使激光驱动芯片与导电基板的上表面位于同一高度位置，进一步减少激光驱动芯片与激光芯片之间的信号线长度，降低信号线的插入损耗，进而提高通过信号线的信号完整性。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

传统光模块中，光发射次模块通常包括激光驱动器和激光器两个部分。其中，激光驱动器通常设置于电路板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，激光器则通常封装于TOSA（Transmitter Optical Subassembly，光发射次模块）的管壳内。

由于激光驱动器设置于电路板上而激光器封装于TOSA内部，因此需要在TOSA内部和电路板上分别做电路匹配，以实现激光驱动器输出端与激光器的输入端之间的信号完整性。但是采用此方式实现激光驱动器与激光器之间的信号传输，会导致激光驱动器输出端与激光器的输入端之间存在较长信号线，随着信号速率的增加，信号线的插入损耗会逐步增大，通过信号线的信号完整性较差。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，实现减少信号线的插入损耗。

一种光模块，其特征在于，包括：电路板与光发射次模块；

光发射次模块，与电路板连接，用于发出光信号；

光发射次模块包括：上盖体与管壳；

管壳，与上盖体形成一个封闭结构；

管壳内设置有：电连接件和TEC；

TEC上设置有：基板；

基板上设置有：热沉基板和导电基板；

热沉基板，位于基板的一端，表面设置有激光驱动芯片；

导电基板，位于基板的一端，一端与电连接件连接，表面设置有激光芯片，热沉基板的高度低于导电基板的高度；

激光驱动芯片，用于驱动激光芯片工作；

激光芯片，与激光驱动芯片连接，用于发出光信号。

有益效果；本申请提供了一种光模块，光模块包括电路板和光发射次模块，光发射次模块与电路板连接，用于发出光信号。光发射次模块包括上盖体与管壳，管壳与上盖体形成一个封闭结构。管壳内设置有电连接件和TEC，TEC上设置有基板，基板上设置有热沉基板和导电基板。热沉基板位于基板的一端，表面设置有激光驱动芯片。热沉基板表面设置有激光驱动芯片，激光驱动芯片用于驱动激光芯片工作。导电基板，位于基板的一端，一端与电连接件连接，表面设置有激光芯片，激光芯片用于发出光信号。由于激光驱动芯片与激光芯片之间打线连接，将激光驱动芯片与激光芯片同时封装于光发射次模块的管壳中，大大减少了激光驱动芯片与激光芯片之间的信号线长度，降低信号线的插入损耗，进而提高通过信号线的信号完整性。又将激光驱动芯片设置于热沉基板上，热沉基板的高度低于导电基板的高度，使得热沉基板上的激光驱动芯片与导电基板的上表面位于同一高度位置，进一步减少激光驱动芯片与激光芯片之间的信号线长度，降低信号线的插入损耗，进而提高通过信号线的信号完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；