[发明专利]晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法在审

专利信息
申请号: 202010102259.2 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN113276104A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 宋茂炎 申请(专利权)人: 总督科技股份有限公司
主分类号: B25J9/16 分类号: B25J9/16;B25J19/00;G01B11/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 顾浩
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 转载 机构 机械 校准 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆转载机构的机械臂校准装置,其特征在于,包括:

一第一机械臂,连结并受一控制模块驱动,在该第一机械臂的活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构,该影像攫取组件具有一上取像组件,该晶圆定位件装卸机构具有一定位面,在该定位面上设有一定位刻度;

一第二机械臂,连结并受该控制模块驱动,在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构,在该晶圆取放机构上设有一指示刻度;

一主校正机构,设置于该第一、二机械臂的活动范围内,且连结并受该控制模块驱动,以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置,该主校正机构具有一下取像组件,在该下取像组件上方设有一透明片,在该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度。

2.如权利要求1所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置,其特征在于,该主校正机构于该下取像组件旁侧设有一测距雷射光源。

3.如权利要求2所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置,其特征在于,该至少二雷射光源分别设置于该定位面外旁侧至少三点。

4.如权利要求1或2或3所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置,其特征在于,该定位刻度为选自孔洞或刻度其中之一。

5.如权利要求1或2或3所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置,其特征在于,该晶圆取放机构为一可吸取晶圆的晶圆吸盘。

6.一种应用前述权利要求2所述的晶圆转载机构的机械臂校准方法,其特征在于,至少包括:

一“比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异”步骤,由该第一机械臂驱动该影像攫取组件移至该主校正机构上方,由该下取像组件直接取得该透明片上的标准刻度的位置影像,形成一下标准位置影像,且该上取像组件取得该透明片上的标准刻度的位置影像,形成一上标准位置影像;由该控制模块比对该下标准位置影像与该上标准位置影像之间差异;

一“建立第一机械臂的基准点坐标”步骤,由该第一机械臂驱动该影像攫取组件移至一取像校正位置,使该下标准位置影像与该上标准位置影像相叠合,用以校正该影像攫取组件取像范围,并由该控制模块记忆该影像攫取组件的取像校正位置的坐标,以建立该第一机械臂的基准点坐标;

一“比对下取像组件取得定位刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤,由该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至该主校正机构上方,由该下取像组件穿透该透明片透视该定位面上该定位刻度的位置影像,形成一定位位置影像,由该控制模块比对该下标准位置影像与该定位位置影像之间差异;

一“建立晶圆定位件装卸机构正确作业位置”步骤,由该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至一装卸校正位置,使该下标准位置影像与该定位位置影像重叠,用以校正该晶圆定位件装卸机构的作业位置,并由该控制模块记忆该晶圆定位件装卸机构的装卸校正位置的坐标,再计算并记忆该取像校正位置及装卸校正位置之间的相对坐标;

一“比对下取像组件取得指示刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤,由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构移至该主校正机构上方,由该下取像组件穿透该透明片透视该晶圆取放机构上该指示刻度的位置影像,形成一指示位置影像,然后由该控制模块比对该下标准位置影像与该指示位置影像之间差异;

一“建立第二机械臂的基准点坐标”步骤,由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构移至一取放校正位置,使该下标准位置影像与该指示位置影像重叠,用以校正该晶圆取放机构的作业位置,并由该控制模块记忆该晶圆取放机构的取放校正位置的坐标,以建立该第二机械臂的基准点坐标,且使该第一、二机械臂具有相同的基准点坐标。

7.如权利要求6所述的晶圆转载机构的机械臂校准方法,其特征在于,在执行该“比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异”步骤之前,预先执行一“调整上取像组件对应于标准刻度的镜头焦距”步骤,由该主校正机构利用测距雷射光源所产生的激光束投射至该影像攫取组件的标准刻度部位,可测量该主校正机构与该标准刻度的距离,并调整该上取像组件的镜头焦距,以利于该上取像组件清晰取得该透明片上的标准刻度的位置影像。

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