[发明专利]用于机电手术装置的包封插头组件在审
| 申请号: | 202010101834.7 | 申请日: | 2020-02-19 | 
| 公开(公告)号: | CN111613924A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 | 
| 发明(设计)人: | 安东尼·斯格罗伊;戴维·瓦伦丁 | 申请(专利权)人: | 柯惠LP公司 | 
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/52;H01R24/00;H01R24/28 | 
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 李奕伯 | 
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 机电 手术 装置 插头 组件 | ||
1.一种用于机电手术系统的插头组件,所述插头组件包含:
限定面向近侧的孔的壳体,所述壳体包括定位于所述面向近侧的孔内的向近侧延伸的中心肋;
安置在所述壳体内的一对电触头,其中所述一对电触头彼此间隔开,每个电触头包括:
从所述壳体的远侧末端向远侧突出的远侧末端部分;和
安置在所述壳体的所述面向近侧的孔内的近侧末端部分;
带状电缆,所述带状电缆具有轴向分开的远侧末端部分,所述远侧末端部分限定通过间隙彼此间隔开的一对指形件,每个指形件电连接到所述一对电触头中的相应一个的所述近侧末端部分,并且与所述壳体的所述面向近侧的孔一起安置,其中所述壳体的所述肋安置在所述带状电缆的所述间隙内;和
填充所述壳体的所述面向近侧的孔的包封材料。
2.根据权利要求1所述的插头组件,其中所述壳体为至少部分透明的。
3.根据权利要求1所述的插头组件,其中所述壳体对于光或UV固化为透明的。
4.根据权利要求2所述的插头组件,其中所述壳体由聚苯砜(PPSU)或聚砜(PSU)制成。
5.根据权利要求3所述的插头组件,其中所述包封材料为光或UV可固化材料。
6.根据权利要求5所述的插头组件,其中所述包封材料为树脂或丙烯酸类树脂。
7.根据权利要求1所述的插头组件,其中所述壳体在其中限定面向远侧的孔;并且其中所述插头组件另外包含:
安置在所述壳体的所述面向远侧的孔内的密封构件。
8.根据权利要求7所述的插头组件,其中所述壳体和所述密封构件在其间形成液密密封。
9.根据权利要求8所述的插头组件,其中所述密封构件由硅酮、橡胶、塑料或聚合物制成。
10.根据权利要求8所述的插头组件,其中所述密封构件包括从所述壳体向远侧突出的远侧部分和从所述壳体的侧表面延伸的近侧部分。
11.根据权利要求10所述的插头组件,其中所述一对电触头中的每一个的所述远侧末端部分向远侧延伸超过所述密封构件。
12.根据权利要求11所述的插头组件,其中所述密封构件包括围绕其延伸的至少一个周向脊。
13.根据权利要求1所述的插头组件,其中每个电触头包括从其所述近侧末端部分突出的凸块,并且其中所述带状电缆的所述远侧末端部分的每个指形件限定形成在其中的用于容纳相应凸块的相应焊接凹槽。
14.根据权利要求1所述的插头组件,其中每个电触头包括从其所述近侧末端部分突出的一对凸块,并且其中所述带状电缆的所述远侧末端部分的每个指形件限定形成在其中的用于容纳相应一对凸块的相应一对焊接凹槽。
15.根据权利要求14所述的插头组件,其中所述壳体对于光或UV固化为透明的。
16.根据权利要求15所述的插头组件,其中所述壳体由聚苯砜(PPSU)或聚砜(PSU)制成。
17.根据权利要求16所述的插头组件,其中所述包封材料为光或UV可固化材料。
18.根据权利要求17所述的插头组件,其中所述壳体在其中限定面向远侧的孔;并且其中所述插头组件另外包含:
安置在所述壳体的所述面向远侧的孔内的密封构件,其中所述壳体和所述密封构件在其间形成液密密封。
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