[发明专利]支持天线结构的信号辐射的电子装置

说明书

一种电子装置，包括：壳体，壳体包括面向第一方向的第一板，面向第二方向的第二板，以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧部构件；置于第一板和第二板之间并包括金属结构的支撑构件；安装在支撑构件上并包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面的天线结构；以及聚合物结构，设置在由第一板、支撑构件、侧部构件和天线结构的第一表面围绕的空间中，并且联接到金属结构。相互联接的金属结构和聚合物结构包括凹槽，凹槽由第一表面、聚合物结构的与第一表面形成锐角的第二表面以及大致垂直于第二表面的第三表面限定。

技术领域

本公开的一个或多个实施例大致涉及包括天线结构的电子装置。

背景技术

相关技术的描述

已经在无线协议方面取得进步，以更有效地收发与电子装置的功能或服务相关的信息。例如，最近，已经开始使用称为第五代(5G)的超高频带中的信号来实施下一代移动通信技术。在5G协议下，由于使用毫米波(mmWave)频段，因此可能实现高速和大容量数据传输。5G协议由第三代合作伙伴计划(3GPP)颁布。

支持5G的电子装置可以包括设置在支持5G的电子装置内的天线结构。例如，天线结构可以采用与壳体的至少一部分相对应的(或联接至壳体的至少一部分的)金属结构作为辐射体，并且可以设置在与壳体相邻的区域中以确保根据毫米波频段的信号特性(例如，方向性)来有效地发送/接收信号。

上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何一个是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有作出任何确定并且没有作出断言。

发明内容

在设置天线结构的结构时，可以在天线结构和壳体之间设置非导电结构，以物理地支撑壳体和/或防止湿气被引入到天线结构上。非导电结构可以被设计成在其一个区域(例如，面向壳体的区域)具有与壳体的形状相对应的形状，并且在其另一个区域(例如，与壳体相对的区域)具有用于避开天线结构的形状。由于其可能不规则的形状，非导电结构的介电特性可能不是常数。因此，当从天线结构辐射的信号被施加到非导电结构时，辐射的信号受到非导电结构的可变介电特性的影响，信号性能可能会降低。

本公开的方面解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。

根据本发明的一个方面，一种电子装置可以包括壳体，该壳体包括具有面向第一方向的外表面的第一板，具有面向与第一方向相反的第二方向的外表面的第二板，以及侧部构件，该侧部构件围绕第一板和第二板之间的第一空间，并联接到第二板或与第二板集成在一起；支撑构件，该支撑构件联接到侧部构件或与侧部构件集成在一起，设置于第一板和第二板之间，并且包括金属结构；天线结构，设置于第一板和支撑构件之间，安装在支撑构件上，并且包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面，并且包括至少一个配置成输出面向第三方向的定向波束的天线图案；聚合物结构，设置在由第一板、支撑构件、侧部构件和天线结构的第一表面围绕的第二空间中，并联接到金属结构；以及无线通信电路，与天线图案电连接以发送和/或接收频率在3GHz和100GHz之间的信号。

根据本公开的另一方面，相互联接的金属结构和聚合物结构可以包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽由第一表面、聚合物结构的与第一表面形成锐角的第二表面，以及大致垂直于第二表面的第三表面限定。

通过下面结合附图的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见，所述详细描述公开了本公开的各种实施例。

附图说明

本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将从以下结合附图的描述中变得更加明显，其中：

图1是示出根据实施例的电子装置的后表面的示图；

图2A是示出根据第一实施例的电子装置的天线结构的布置空间的立体图；

图2B是根据第一实施例的沿图2A中的线A-A’截取的电子装置的截面图；