[发明专利]一种IC芯片的引脚加工设备及加工方法

权利要求书

1.一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，包括机架（1）以及安装在机架（1）上的上料装置（2）、过料装置（3）、移料装置（4）、切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）；上料装置（2）与过料装置（3）相衔接，移料装置（4）位于过料装置（3）的上方，所述的切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）安装在过料装置（3）的侧方，沿加工方向，切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）依次布置；

所述的上料装置（2）用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置（3）用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置（4）用于驱动过料装置（3）中的IC芯片，所述的切脚装置（5）用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置（6）用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置（7）用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的上料装置（2）包括基座（21）、输送带组件（22）、接料板（23）、抬升板（24）、抬升气缸（25）和驱动杆（26）；基座（21）固定设置在机架上，输送带组件（22）安装在基座（21）上，所述的输送带组件（22）通过电机驱动皮带，带动设置在皮带上的芯片料带运动；所述的接料板（23）安装在基座（21）的 端部，接料板（23）与输送带组件（22）出料端相衔接；所述的基座（21）上设置有档条（212），基座（21）的侧方设置滑槽座（211），所述的抬升板（24）移动配合在滑槽座（211）中，抬升板（24）的顶端设置有相应的凹槽，该凹槽适应IC芯片的轮廓；所述的抬升气缸（25）固定设置在基座（21）上，抬升气缸（25）的伸缩端与驱动杆（26）一端形成槽副连接，驱动杆（26）的另一端设置有滚珠，驱动杆（26）的中部设置圆孔铰接在基座（21）上；所述的抬升板（24）中部设置矩形孔，滚珠位于该矩形孔中。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的过料装置（3）包括底座（31）、料轨（32）、盖板（33）、压紧块（34）、压紧组件（35）和出料斜轨（36）；底座（31）固定设置在机架上，料轨（32）安装在底座（31）上，所述的料轨（32）由多段不同形状的料轨组成；料轨（32）上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位（301）、预压工位（302）、第一弯脚工位（303）、第二弯脚工位（304）、第二裁切工位（305）和折弯工位（306）；所述的盖板（33）固定在料轨（32）上，压紧块（34）连接在盖板（33）上；压紧块（34）对应第二弯脚工位（304）工位，压紧块（34）与盖板（33）之间设置弹簧，弹簧将压紧块（34）向上抬起；压紧组件（35）安装在机架上，对应第二裁切工位（305），所述的压紧组件（35）包括压紧气缸（351）、升降板（352）和压头（353）；升降板（352）安装在压紧气缸（351）的伸缩端上，升降板（352）的顶部侧方设置有凸缘，压头（353）位于升降板（352）凸缘的下方，所述的压头（353）通过弹簧连接在第二裁切工位（305）处的盖板（33）上；出料斜轨（36）倾斜安装在料轨（32）的出料端。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的料轨（32）包括第一料轨（331）、第二料轨（332）、第三料轨（333）和第四料轨（334）；第一料轨（331）上设置有两个水平的引脚放置部（3312），第一料轨（331）中部设置有竖槽形的推料槽（3311），第一料轨（331）上还设置有芯片放置部（3313）；第二料轨（332）上设置有三角压弯部（3321）；第三料轨（333）上设置有两个深槽（3331），深槽（3331）用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨（334）中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。