[发明专利]钻孔油墨及其应用

说明书

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种钻孔油墨及其应用。本发明通过以改性丙烯酸树脂、UV单体、光引发剂、色浆、填料、助剂为原料制成钻孔油墨，所得钻孔油墨经固化后形成的墨膜具有较高的硬度，在印刷电路板的钻孔过程中，可替代传统的盖板用于钻孔，钻孔完毕可通过激光等方法简单地将墨膜去除掉，可显著提高钻孔效率和钻孔精度，同时由于没有使用传统的铝片、冷冲板等作为盖板，不仅可以降低生产成本，还可避免碎屑缠刀等问题。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种钻孔油墨及其应用。

背景技术

在印刷电路板(简称PCB)加工制造工序中，受材料、结构设计、线路设计、压制工艺与设备等诸多因素的影响，压制工序加工出来的PCB板会存在一定程度的变形，放置在平整的大理石平台上有着不同程度的翘曲形变。PCB板的翘曲形变对其钻孔加工有较大的影响，若PCB板较薄(3.0mm以下)，钻孔加工时则通过适当加大压力脚的压力，可以改变PCB板钻孔位置的翘曲形变，使得PCB板与垫板紧贴，钻孔不会产生过大的毛刺；若PCB板较厚(3.0mm以上)，压力脚的压力难以改变PCB板的翘曲形变，PCB板与垫板无法紧贴而存在间隙，钻孔易产生较大的毛刺及其它钻孔问题，且过大的毛刺会影响到后工序加工，严重的甚至会影响PCB板成品品质而报废。总之，PCB板的翘曲形变或表面的平整性不足，在压力脚的压力无法改变的情况，钻孔加工时易产生毛刺等钻孔问题。

目前钻孔工艺过程中通常用盖板放在待钻PCB板的上表面，然后放置于钻孔机台面上，四周用胶带贴附来保护PCB板面、改善钻孔加工性能和品质等作用。常用的盖板材料有铝片、覆膜铝片、冷冲板等。

然而，当采用铝片作为盖板对PCB板进行钻孔时，钻孔过程中经常会出现残丝导致钻孔断针，且铝片表面光滑，入钻定位效果较差；当采用冷冲板作为PCB钻孔用盖板时，其在厚板PCB方面适用性较差，对于增加PCB叠板层数也没有明显效果；当采用涂树脂铝片作为PCB钻孔用盖板时，虽然其功能性较强，但铝基材质会导致PCB钻孔时铝屑对钻针缠绕，且铝金属在PCB孔内残留会对后工序的进行带来不利影响。同时，此类盖板的应用成本高，大量使用成本达到15元/m²左右，使用前后需要很大的仓储场地和不小的搬运转移成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种钻孔油墨及其应用，旨在解决传统印刷电路板钻孔过程中存在的容易产生毛刺或残留物、生产成本高等技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一方面提供一种钻孔油墨，包括如下按照重量百分数计的组分：

作为本发明的一种优选技术方案，所述钻孔油墨的粘度为10000mPa.s-20000mPa.s。

作为本发明的一种优选技术方案，所述改性丙烯酸树脂选自两官能度环氧改性丙烯酸酯、三官能度环氧改性丙烯酸酯、两官能度聚酯改性丙烯酸酯、聚醚改性丙烯酸酯、四官能度芳香族聚氨酯改性丙烯酸酯、六官能度脂肪族聚氨酯改性丙烯酸酯、四官能度酚醛环氧改性丙烯酸酯、三官能度酚醛环氧改性丙烯酸酯中的至少一种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述UV单体选自HEMA、IBOA、DMAA、DEAA、ACMO、β-CEA、PHEA、HDDA、TPGDA、NPGDA、PETA、TMPTA、EO-TMPTA、PETEA、DPHA、磷酸酯单体中的至少一种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述光引发剂选自1173光引发剂、184光引发剂、TPO、819光引发剂、369光引发剂、907光引发剂、ITX、BP中的至少一种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述色浆选自酞菁蓝色浆、酞菁绿色浆中的至少一种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述填料选自轻质碳酸钙、滑石粉中的至少一种。