[发明专利]去骨瓣减压术后脑组织还纳装置在审
申请号: | 202010098539.0 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN111067713A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 苗旺;黄智;王蕾 | 申请(专利权)人: | 郑州大学第一附属医院 |
主分类号: | A61F13/12 | 分类号: | A61F13/12;A61F13/00 |
代理公司: | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 | 代理人: | 朱俊峰 |
地址: | 450000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去骨瓣 减压 术后 组织 装置 | ||
去骨瓣减压术后脑组织还纳装置,包括石膏网带、头套以及气囊压迫组件,头套的下部连接有两根系绳,两根系绳的端部对应设置有塑料卡扣,头套的左右两侧分别连接有储物袋;本发明利用气囊压迫组件对脑组织进行均匀柔和的压迫,辅助将其压入颅腔内,并且压力传感器可以监测去骨瓣处头颅表面的压力,防止压力过大,整体结构设计合理,使用方便。
技术领域
本发明属于医疗技术领域,具体涉及一种去骨瓣减压术后脑组织还纳装置。
背景技术
去骨瓣减压术是通过去除部分颅骨以降低颅内压力的手术方法,去骨瓣减压术主要用于纠正危重症高颅压疾病,如经应用降低颅内压药物甘露醇等无法纠正的高颅压、急性脑出血、颅脑外伤等,高颅压容易引起脑疝导致患者死亡,所以去骨瓣减压术是挽救患者生命的重要手术。手术后脑组织从打开的骨瓣处突出,脑组织表面覆盖有脑膜、头皮等结构。在去骨瓣减压术后,通过应用降颅压药物及纠正患者的原发疾病患者颅内压下降,此时需要将突出的脑组织还纳回颅腔,现有技术多是通过自制弹性带,靠外力的钝性加压迫使脑组织还纳,此种方法容易使脑组织受力不均匀导致局部压力过高造成损伤,而且钝性还纳无法根据突出的脑组织形状进行个性化的压迫还纳,无法监测加压脑组织时脑组织表面受力大小,另外弹性带进行固定时不能抵御外界的压力,因为其质软,无法阻挡外力。
发明内容
本发明为了解决现有技术中的不足之处,提供一种安全可靠、可控性强、使用效果佳的去骨瓣减压术后脑组织还纳装置。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:去骨瓣减压术后脑组织还纳装置,包括石膏网带、头套以及气囊压迫组件,头套的下部连接有两根系绳,两根系绳的端部对应设置有塑料卡扣,头套的左右两侧分别连接有储物袋;
气囊压迫组件由若干个环形气囊连接而成,每个环形气囊外侧面的外缘连接有粘胶带,环形气囊的外侧面上连接有环形的圆毛面,环形气囊的内环面连接有内连接头,环形气囊的外环面连接有外连接头,若干个环形气囊内外相套,内侧的环形气囊的外连接头插设在外侧相邻的环形气囊的内连接头内且二者密封配合,内侧环形气囊的粘胶带粘贴在外侧相邻的环形气囊的外侧面上;
石膏网带的内侧面上连接有刺毛面。
每个环形气囊的内侧面均布有若干凸起的球囊,所有球囊的内腔均与环形气囊的内腔相连通。
每个环形气囊的内侧面设置有乳胶层。
乳胶层上固定有压力传感器,压力传感器通过线路连接有压力显示器。
采用上述技术方案,本发明具有以下有益效果:本发明利用气囊压迫组件对脑组织进行均匀柔和的压迫,辅助将其压入颅腔内,并且压力传感器可以监测脑组织表面的压力,防止压力过大,整体结构设计合理,使用方便。
附图说明
图1是气囊压迫组件的内侧面示意图;
图2是环形气囊的内侧示意图;
图3是图2中A-A处剖视图;
图4是石膏网带的结构示意图;
图5是头套的结构示意图。
具体实施方式
如图1-5所示,本发明的去骨瓣减压术后脑组织还纳装置,包括石膏网带1、头套2以及气囊压迫组件,头套2的下部连接有两根系绳3,两根系绳3的端部对应设置有塑料卡扣4,头套2的左右两侧分别连接有储物袋5;
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