[发明专利]一种新型钢箔基板结构

说明书

本发明公开了一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。本发明公开的新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。

技术领域

本发明涉及电路板部件，特别涉及一种新型钢箔基板结构。

背景技术

LED灯已经广泛应用在国内外的照明灯具上，通常LED灯珠被焊接在金属基板的的焊盘上，基板本身作为支撑、承载灯珠的部件的结构已经沿用多年，但是，通常电路板的生产与LED灯珠贴片的工序通常分开两个厂家进行。现有的金属基板上通常为铜质焊盘，但是铜质焊盘在电路板厂家出厂前要上一层抗氧化保护层，否则通知焊盘会氧化，使用焊锡焊接LED灯珠铁盘会出现虚焊等不良产品，加上现有的基板本身并未带用于散热的结构，该种基板散热的性能不佳，针对现有技术的不足，有必要提出新的技术方案。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。

进一步地，所述第一焊接盘的对应的底基板层的背面开设有向内部凹陷的安装槽，所述安装槽内均匀涂设有散热硅脂，所述散热翅片安装在安装槽内并完全覆盖散热硅脂。

进一步地，所述底基板层上的钢箔层还设有用于与功率晶闸管发热表面接触的散热槽，所述散热槽的底面为底基板层的表面层，所述表面层的平面处于绝缘层的底面层以下。

进一步地，所述底基板层的两面分别由底层到上层分别分布有绝缘层及钢箔层形成钢箔基板，所述钢箔基板上设有通孔，所述通孔上的孔壁上均设有与底基板层的两面绝缘层连接的绝缘连接层，所述绝缘连接层上设有与钢箔层连接的钢箔连接层。

进一步地，所述底基板层的两面的钢箔层上的第一焊接盘为交错设置。

进一步地，所述底基板层的材质为金属铝。

进一步地，所述底基板层的表面排列致密的氧化铝层。

进一步地，所述钢箔层的材质为不锈钢材质。

采用上述技术方案，该种新型钢箔基板结构采用钢箔层为第一焊接盘，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，此外，由于钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，该比例的钢箔层与绝缘层能够有效防止钢箔层通电时通过较厚的绝缘层阻隔，防止钢箔层漏电到底基板层，防止因为底基板层直接安装在金属壳体上发生人体触电事故，还有，该基板结构还自带有起伏的散热凸面，该基板自带的散热凸面使基板整体能够承担一定的散热作用，有效提高LED灯具的散热性能。

附图说明

图1为本发明的实施例1的结构示意图；

图2为本发明的基板的三层结构的示意图；

图3为本发明的实施例2的结构示意图。

具体实施方式