[发明专利]一种光/热双固化低介电性能胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及胶黏剂领域，更具体的涉及一种光/热双固化低介电性胶黏剂及其制备方法。本发明制备了一种光/热双固化低介电性能胶黏剂，包括如下重量份数的原料：树脂：40‑80份，单体：30‑50份，偶联剂：1‑3份，引发剂：2‑5份，填料：20‑40份。本发明将上述原料按照分步混合的方式进行制备，结合真空脱泡技术，并控制混合时间。本发明所制备的光/热双固化低介电性能的胶黏剂通过偶联剂的作用，将树脂和可提供低介电性能的填料进行充分混匀，搭配引发剂，得到了可以进行光/热双固化又有低介电性能的胶黏剂。解决了目前胶黏剂固化方式单一带来应用端阴影部分固化不充分和介电性能不足的问题，在5G通信领域有着广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，更具体的涉及一种光/热双固化低介电性胶黏剂及其制备方法。

背景技术

现如今，电子产品占据着我们生活的方方面面，随着科技的发展和社会的进步，人们对电子消费产品需求日益增长，使得电子消费产品的更新换代和升级加快。胶黏剂是电子产品的重要组成部分，是制约着电子产品性能好坏的关键因素。因此在电子产品的更新换代提升使用性能的过程中对胶黏剂的性能也提出了更高的要求。

低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)是影响电子元器件的重要参数，也是用来评估线路信号损耗的关键因素，胶黏剂的介电常数和介电损耗会影响电子元器件的介电常数和介电损耗。但是目前市场上低Dk，Df的胶黏剂很少，在满足低Dk，Df的条件下又能进行光/热双固化的胶黏剂更是没有。光/热双固化低介电性能胶黏剂是行业的开发难题，市场需求量巨大，应用前景广阔。

发明内容

本发明提供一种光/热双固化低介电性能胶黏剂，所制备的胶黏剂具有低介电性能且能进行光/热双固化。

本发明采用如下技术方案：

一种光/热双固化低介电性能胶黏剂，包括如下重量份数的原料：树脂：40-80份，单体：30-50份，偶联剂：1-3份，引发剂：2-5份，填料：20-40份。

进一步的，树脂包括丙烯酸树脂、氟树脂。

进一步的，丙烯酸树脂、所述氟树脂的质量比为(3-6)：(3-4)。

进一步的，丙烯酸树脂为聚醚类丙烯酸树脂和聚酯类丙烯酸树脂中的至少一种，带双键结构的丙烯酸树脂，在光照或加热的条件下能进行自由基固化反应。

进一步的，氟树脂为单官氟碳树脂和双官氟碳树脂中的至少一种，氟原子半径小，电负性高，极化率小，因此本发明首先利用氟树脂本身低介电的特性降低胶黏剂的整体Dk和Df值。

进一步的，单体为丙烯酸异冰片酯，异癸基丙烯酸酯，双环戊烯基丙烯酸酯，月桂酸丙烯酸酯中的至少两种或几种，本发明中的单体能够提供强附着力并降低体系粘度。

进一步的，偶联剂为A-174，偶联剂提供氢键同时可提高树脂和填料的相容性。

进一步的，引发剂为1-羟基环己基苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮中的一种或多种与过氧化二苯甲酰、过氧化异丙基碳酸叔丁酯中的一种或多种混合使用。

进一步的，填料为陶瓷粉体和空心玻璃微珠，本发明中的填料可以提供更低Dk,Df值的同时并降低胶黏剂的体系收缩。

进一步的，陶瓷粉体和空心玻璃微珠的质量比为(1-2)：(1-2)。

本发明公开的一种光/热双固化低介电性能胶黏剂，采用如下方法进行制备：

(1)按质量份数称取所述树脂和所述填料，搅拌混合1-2小时，得到混合物A；

(2)按质量份数称取所述单体和所述偶联剂，将所述单体和所述偶联剂加入所述混合物A中，混合1-2小时，得到混合物B；