[发明专利]热固化性树脂组合物、团状模塑料和成形品

说明书

本发明提供一种具有优异的混炼性、具有不易发生经时性的粘度上升的高保存稳定性、且能够获得具有优异导热性和阻燃性的成形品的热固化性树脂组合物和使用了该组合物的成形品。使用一种热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物的特征在于，其为含有环氧(甲基)丙烯酸酯(A)、聚合性单体(B)、无机填料(C)和有机过氧化物(D)的热固化性树脂组合物，其中，上述无机填料(C)包含碳酸钙(c1)、氢氧化铝(c2)和氧化镁(c3)。

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物、团状模塑料和成形品。

背景技术

向不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂等热固化性树脂中添加低收缩剂、阻止剂、固化剂、填充材料、脱模剂、增强材料等，并利用混炼机进行混炼，由此而得的热固化性树脂组合物具有电绝缘性、耐热性、阻燃性、高刚性、尺寸稳定性等优点，因此，被广泛应用于与家电、汽车等相关的电子部件的封装体(密封件)。在上述热固化性树脂组合物之中，制成团状的团状模塑料(Bulk Molding Compound；以下简写为“BMC”)可利用挤压成形、传递模塑法、注塑成形等成形方法而制成成形品。

近年来，电子部件逐渐高输出(高密度化)、小型化(轻量化)，容易在电子部件内部蓄积更大量的热，因该热而产生降低电子部件的工作效率的问题。为了解决该问题，寻求具有优异导热性的热固化性树脂组合物(BMC)。

作为对热固化性树脂组合物赋予导热性的方法，已知向热固化性树脂组合物中添加导热性高的氮化硼、氮化铝、氧化铝(ALUMINA)、氧化镁、碳酸镁等无机填料的技术。这些无机填料之中，氮化硼是具有高导热性的填料，但在成本方面实用性低，且呈现六方晶的薄片状晶体结构，因此，存在氮化硼在BMC中发生取向，成形品的导热性产生各向异性的问题。此外，氮化铝的导热性不存在各向异性，但与氮化硼同样地，在成本方面实用性低，还存在容易水解而产生氨的问题。进而，氧化铝存在莫氏硬度高，在成形工序时使模具发生磨耗的问题。

因而，提出了一种使用氧化镁的热固化性树脂组合物，所述氧化镁是还具有导热性较高、也不产生各向异性且低成本之类的优点的无机填料(例如参照专利文献1～3)。然而，这些热固化性树脂组合物存在氧化镁的填充量少，固化物(成形品、成形体)的导热率低的问题。

此外，为了获得高导热率固化物，还提出了大量填充氧化镁等高导热率填充材料的热固化性树脂组合物(例如参照专利文献4～5)。然而，这些热固化性树脂组合物中的高导热率填充材料、纤维材料等固体成分的体积含有率非常高，因此，存在树脂组合物的混炼性、所得树脂组合物的流动性不充分的问题。

因而，寻求具有优异的混炼性和流动性、且能够获得具有优异导热性和阻燃性的成形品的热固化性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-192885号公报

专利文献2：日本特开2008-150486号公报

专利文献3：日本特开2009-102586号公报

专利文献4：日本特许第5636169号公报

专利文献5：日本特许第6419090号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的课题是提供一种具有优异的混炼性、具有不易发生经时性的粘度上升的高保存稳定性、且能够获得具有优异导热性和阻燃性的成形品的热固化性树脂组合物；以及使用了该组合物的成形品。

用于解决课题的手段