[发明专利]一种改善动态热漂移的晶振

权利要求书

1.一种改善动态热漂移的晶振，该晶振包括压电元件，所述压电元件的材质为石英晶片，其特征在于：所述石英晶片的AT切割角为θ，所述θ与C₁系数相对应，且C₁系数满足以下频率温度特性函数条件：

f(t)＝C₃(t-t₀)³+C₂(t-t₀)²+C₁(t-t₀)+C₀

其中，f(t)为频率相对偏差，t₀为温度固定值，C₀为常数、是温度等于t₀时的频率相对偏差值，C₁为频率温度曲线在25℃和35℃之间的平均斜率、其值为-0.17～0.09，C₂和C₃通过C₁确定。

2.根据权利要求1所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：C₁＝-0.101～0.09。

3.根据权利要求2所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：C₁＝0.03。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：t₀＝25度，C₀＝0。

5.根据权利要求1所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：还包括基座和内部引线，所述内部引线布局在基座内部，所述基座具有相背设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内设置有晶体振荡集成电路，所述压电元件设置在所述第二凹槽内，所述晶体振荡集成电路与压电元件分别电性连接内部引线。

6.根据权利要求5所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：还包括耦合元件，所述压电元件通过耦合元件电性连接内部引线。

7.根据权利要求5所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：所述基座的材质为陶瓷。

8.根据权利要求5所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：还包括一封装板，所述封装板设置在所述基座的金属表面上，以密封第二凹槽及屏蔽电磁干扰。

9.根据权利要求8所述的一种改善动态热漂移的晶振，其特征在于：所述封装板与基座之间设置有起到屏蔽作用的金属环。