[发明专利]外导体端子及屏蔽连接器有效
申请号: | 202010096055.2 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN111628325B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 桥本宣仁;金村佳佑;洼田基树;康丽萍;三井翔平;山中航;春日将宣;平野蓝;若原忍 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/6591 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 端子 屏蔽 连接器 | ||
提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备:主体部,其将内导体端子的外周包围,后表面开口;和盖部,其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。
技术领域
本发明涉及外导体端子及屏蔽连接器。
背景技术
在专利文献1中公开了一种屏蔽端子,其具备:内导体端子;外导体端子,其将内导体端子的外周包围;以及介电体,其介于外导体端子与内导体端子之间。屏蔽端子收纳于连接器壳体。外导体端子由将内导体端子覆盖的外导体端子主体、和将外导体端子主体的背面侧的开口封闭的盖体构成。外导体端子主体在四角具有向下方突出的基板组装突片。盖体外嵌于外导体端子主体的后部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-192474号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,为了可靠性良好地维持外导体端子的箱形状,优选在外导体端子主体与盖体之间设置锁定结构。作为这种锁定结构,例如考虑到如下结构:在外导体端子主体的侧面以切割冲起的方式设置锁定突起,并在盖体的侧部设置接受锁定突起的锁孔。
但是,当在外导体端子上存在如锁定突起的切割冲起部分、锁孔那样的孔隙部分时,有可能屏蔽性受损。另外,在盖体与电路基板连接的情况下,当不能确实地取得锁定突起和锁孔的触点时,有可能相对于内导体端子的电信号的回流电流不能从外导体端子主体向盖体顺利地流动。
本发明是基于如上述的情况而完成的,以提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器为课题。
用于解决课题的方案
本发明的外导体端子的特征在于,具备:主体部,其将内导体端子的外周包围,后表面开口;盖部,其将所述主体部的所述开口封闭;主体侧锁定部,其设置于所述主体部的侧面;侧部,其设置于所述盖部,将所述主体部的侧面覆盖;前侧抵接部,其设置于所述侧部,与所述主体侧锁定部从前方抵接;以及后侧抵接部,其设置于所述盖部,与所述主体侧锁定部从后方抵接,在所述后侧抵接部与所述前侧抵接部之间夹着所述主体侧锁定部而保持所述盖部的封闭状态,所述主体侧锁定部和所述后侧抵接部的至少一方相对于另一方利用反弹力抵接。
通过主体侧锁定部夹在前侧抵接部与后侧抵接部之间,从而盖部相对于主体部保持为封闭状态。在该情况下,主体侧锁定部和后侧抵接部的至少一方相对于另一方利用反弹力抵接,因此可确实地维持主体侧锁定部和后侧抵接部的连接状态,并且也可确实地维持主体侧锁定部和前侧抵接部的连接状态。其结果是,能够使盖部和主体部的电连接的可靠性提高。
附图说明
图1是本发明的实施例1的外导体端子的展开图。
图2是示出在制造外导体端子的过程中、接触部折弯前的状态的局部剖切立体图。
图3是从下方观看外导体端子的立体图。
图4是外导体端子的侧视图。
图5是外导体端子的后视图。
图6是外导体端子的主视图。
图7是图6的X-X线剖视图。
图8是屏蔽连接器的侧视剖视图。
图9是屏蔽连接器中的外导体端子的安装部分的俯视剖视图。
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