[发明专利]搬送托盘和被加工物的加工方法

说明书

提供搬送托盘和被加工物的加工方法，当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。搬送托盘(1)对多个器件芯片(204)进行收纳并进行搬送。搬送托盘(1)具有：托盘主体(2)，其具有器件支承部(6)和框体(7)，器件支承部具有对多个器件芯片(204)进行支承的正面(6‑1)，框体围绕器件支承部(6)的外周而形成；记录介质(4)，其设置于托盘主体(2)且能够通过无线通信而写入或读取信息；以及识别标记(5)，其识别搬送托盘(1)是否是能够对记录介质(4)写入信息的种类。

技术领域

本发明涉及对加工后的芯片进行收纳的搬送托盘以及被加工物的加工方法。

背景技术

在半导体行业中，存在例如为了将通过切削装置分割而得的多个芯片搬送至下一工序而将该多个芯片收纳于一个托盘的工序(例如参照专利文献1)。此时，为了也将加工时的信息传递至下一个工序，开发了作为具有RFID(Radio Frequency identifier，射频识别)标签的搬送单元的框架(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2000-095291号公报

专利文献2：日本特开2008-040810号公报

但是，在加工装置的提供者推荐使用特定的搬送托盘的情况下，希望仅在使用所推荐的搬送托盘的情况下允许对记录介质写入加工信息等信息，对分割后的芯片的品质进行管理。这样，在专利文献2所示的搬送单元中，期望在搬送单元为特定的种类时对记录介质写入信息。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供搬送托盘和被加工物的加工方法，当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。

为了解决上述课题实现目的，本发明的搬送托盘对多个芯片进行收纳并进行搬送，其特征在于，该搬送托盘具有：托盘主体，其具有器件支承部和框体，该器件支承部具有对多个芯片进行支承的正面，该框体围绕该器件支承部的外周而形成；记录介质，其设置于该托盘主体且能够通过无线通信而写入或读取信息；以及识别标记，其识别该搬送托盘是否是能够对该记录介质进行写入的种类。

在所述搬送托盘中，也可以是，该搬送托盘具有粘性层，该粘性层安装于该托盘主体的器件支承部的正面上并具有粘性力。

本发明的被加工物的加工方法将芯片收纳于所述搬送托盘，其特征在于，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：加工步骤，对被加工物进行加工而形成多个芯片；收纳步骤，将该多个芯片收纳于该搬送托盘；判别步骤，利用拍摄单元对该识别标记进行拍摄，判别该搬送托盘是否是能够对该记录介质进行写入的种类；以及记录步骤，在判定为该搬送托盘的种类是能够进行写入的种类的情况下，将该加工步骤中的信息记录于该记录介质中。

在所述被加工物的加工方法中，也可以是，该搬送托盘具有粘性层，该粘性层安装于该托盘主体的器件支承部的正面上并具有粘性力。

本申请发明起到如下的效果：当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。

附图说明

图1是示出实施方式1的搬送托盘的结构例的立体图。

图2是示出使用实施方式1的搬送托盘的加工装置的结构例的立体图。

图3是示出图2所示的加工装置的加工对象的被加工物的一例的立体图。

图4是示出图1所示的搬送托盘对器件芯片进行收纳的状态的剖视图。

图5是示出实施方式1的被加工物的加工方法的流程的流程图。

图6是以局部剖面示意性示出图5所示的被加工物的加工方法的判别步骤和记录步骤的图。

标号说明