[发明专利]热固化性有机硅组合物及其固化物

权利要求书

1.热固化性有机硅组合物，其含有：

(A)由下述式(1)表示的有机聚硅氧烷：40～95质量份，

[化学式1]

式(1)中，n表示满足1≤n≤100的数，Ar各自独立地表示芳族基团，F¹各自独立地表示由下述式(2)或式(3)表示的基团，

[化学式2]

式(2)中，R¹各自独立地表示碳原子数1～20的一价烃基；

式(3)中，m表示满足0≤m≤10的数，R¹各自独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R²表示氧原子或亚烷基，R³表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基；

所述由式(3)表示的末端基团数相对于由F¹表示的全部末端基团的总数的比例为20％以上；

(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者：5～60质量份，

其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量份；

(C)有机过氧化物：0.01～10质量份，和

(D)酚系抗氧化剂：50～5,000ppm。

2.权利要求1所述的热固化性有机硅组合物的固化物。

3.光学元件封装材料，其包含权利要求2所述的固化物。

4.光学元件，其被权利要求3所述的光学元件封装材料封装。