[发明专利]一种基于自身形状融合的带宽增强方法

说明书

本发明公开了基于自身形状融合的带宽增强方法，包括以下步骤：S1，选取一个基本天线，为带有寄生中心贴片的微带线馈电印刷缝隙天线；S2，将上述天线中的寄生中心贴片的形状和缝隙的形状提取出来，提取的形状既作为初始形状，也作为目标形状，再进行形状融合；S3，对提取的形状进行特征点的选取和对应，得到对应的特征点后进行插值，得到一系列形状的天线，具有不同的天线带宽。本发明在提高天线带宽时，与原来的提高带宽的设计方式相比，不用再依赖于天线设计者的电磁理论知识和经验，从而大大提高了设计的效率。

技术领域

本发明属于天线领域，涉及一种基于自身形状融合的带宽增强方法。

背景技术

随着无线通信系统的快速发展和应用的日益广泛，微带线馈电缝隙天线以其小型化、低成本、结构简单和易于与单片设备集成等优点受到了广泛的关注。但这种天线的带宽普遍较低，因此越来越多的人开始研究这种天线的带宽增强技术。

在微带线馈电缝隙天线带宽增强的设计方面，目前展宽天线带宽的方法有：增加基片材料的厚度、采用低介电常数的基片、采用阶梯型的基片、采用多层基片、改变辐射边的边长、使用多辐射贴片，或者采用基于阻抗匹配网络的宽带匹配技术等等。以上的这些方法虽然能提高带宽，但是会极大的增加天线的体积，且进行天线结构的改变时极大地依靠设计者的经验。

目前为提高天线带宽，天线的结构变得越来越复杂，也使得天线的制作变得越来越难。同时过多的依靠设计者的经验进行天线设计，

且设计的天线只能用于特定的天线。因此设计出的天线对基板介质和基板的厚度都有着严格的要求。当基板介质改变时，可能设计的天线的结果就会有非常大的改变，从而达不到指标要求。因此本文提出了一种基于形状融合的带宽增强方法，可大大提高天线设计的效率。

发明内容

本发明是针对当前为提高天线带宽，天线的结构变得越来越复杂且设计过多地依赖于天线设计者的经验的情况，提出了一种基于自身形状融合的天线带宽增强的方法，能够使设计者在提高天线带宽时更容易地进行天线的设计。同时因为该方法不用过多地依赖于天线设计者的经验，因而也大大提高了天线的设计效率。

包括以下步骤：

S1，选取一个基本天线，为带有寄生中心贴片的微带线馈电印刷缝隙天线；

S2，将上述天线中的寄生中心贴片的形状和缝隙的形状提取出来，提取的形状既作为初始形状，也作为目标形状，再进行形状融合；

S3，对提取的形状进行特征点的选取和对应，得到对应的特征点后进行插值，得到一系列形状的天线，具有不同的天线带宽。

优选地，所述S1中，寄生中心贴片和缝隙的形状均为菱形。

优选地，所述S3中对提取的形状进行特征点的选取和对应，包括以下步骤：

S31，在初始形状上选取多个特征点；

S32，将初始形状中的多个特征点依次后移一个点，得到的特征点作为目标形状的特征点，即将初始形状的第二个点作为目标形状的第一个点，初始形状的第三个点作为目标形状的第二个点，然后依次类推；

S33，将初始形状的多个特征点与目标形状的多个特征点进行对应。

本发明的有益效果如下：和传统的天线带宽的设计方法相比，这种方法不用过多地依赖于设计者的经验，可大大提高天线设计的效率。同时与传统的形状融合相比，本发明不用再寻找两个不同的形状。对于传统的形状融合来说，找到两个合适的形状也比较困难，因此与传统的形状融合相比，这种方法更加简单。

附图说明

图1为本发明方法具体实施例的基于自身形状融合的带宽增强方法的步骤流程图；

图2为本发明方法具体实施例的基于自身形状融合的带宽增强方法的S3步骤流程图；