[发明专利]一种铝基板自动打孔装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010094224.9 申请日: 2020-02-15
公开(公告)号: CN111229919A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 江东红;曹克铎;吴志峰 申请(专利权)人: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
主分类号: B21D28/26 分类号: B21D28/26;B21D43/00;B21D43/18;B21C51/00;B08B15/04
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝基板 自动 打孔 装置 方法
【说明书】:

发明涉及一种铝基板自动打孔装置及方法,所述平台设置有第一通孔,所述压板上设置有第二通孔,所述图像识别模块设置有摄像头,所述冲杆模块设置有圆柱形打孔顶针,所述摄像头的视野中心、第一通孔的圆心、第二通孔的圆心、打孔顶针的圆心在同一条垂线上,所述位移模块可以带动所述吸嘴模块移动至上料模块边缘吸住铝基板表面并将其搬运进入平台,图像识别模块识别到所述打孔对位标记后,压紧模块将铝基板压紧在平台上,打孔顶针从平台下方向上穿过第一通孔,从铝基板的背面在铝基板打孔对位标记位置冲出通孔。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域,尤其涉及一种铝基板自动打孔装置及方法。

背景技术

随着基于第三代半导体的蓝光LED技术的不断发展,基于蓝光LED芯片结合荧光粉实现白光LED,已经成为应用最为广泛的最新一代固态光源。该LED产品,在LED照明灯具与LED背光源领域均已实现了产业化应用,已经成为最受关注的高新技术领域之一。LED在通电发光的过程中,输入的电功率会有一部分转化为热量。因此,LED照明灯具与LED背光源均需要采用高热导率的铝基板作为LED的散热基板,避免所产生的热量导致LED芯片温度升高,通过采用铝基板作为有效的导热通道,能够有效提高LED的可靠性,提高LED的使用寿命。铝基板安装至灯具或者背光源上,需要在铝基板上加工出安装对位孔,传统的方式为采用机械钻孔,其缺点在于效率低,而且位置精度、打孔尺寸一致性难以满足自动化组装的需求。因此,需要针对铝基板的对位孔加工,提出新的打孔装置及方法。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种效率高、一致性好的铝基板打孔装置及方法。为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种铝基板自动打孔装置,包含上料模块、下料模块、控制单元、平台、龙门架、位移模块、图像识别模块、压紧模块、吸嘴模块、冲杆模块,所述龙门架设置于所述平台上方,所述上料模块、下料模块用于堆叠放置铝基板,所述铝基板设置有铝板层和线路层,所述线路层上设置有打孔对位标记,图像识别模块可以识别所述打孔对位标记,所述位移模块、图像识别模块、压紧模块安装在龙门架上,所述控制单元设置有输入端口与输出端口,所述冲杆模块安装在平台下方,所述平台设置有第一通孔,所述压紧模块设置有压板,所述压板上设置有第二通孔,所述图像识别模块设置有摄像头,所述冲杆模块设置有圆柱形打孔顶针,所述摄像头的视野中心、第一通孔的圆心、第二通孔的圆心、打孔顶针的圆心在同一条垂线上,所述位移模块设置有横向丝杆和纵向丝杆可以带动吸嘴模块在平行于平台的水平面内进行移动,所述位移模块可以带动所述吸嘴模块移动至上料模块边缘吸住铝基板表面并将其搬运进入平台,图像识别模块识别到所述打孔对位标记后,压紧模块将铝基板压紧在平台上,打孔顶针从平台下方向上穿过第一通孔,从铝基板的背面在铝基板打孔对位标记位置冲出通孔。

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