[发明专利]集成电路版图的设计方法

权利要求书

1.一种集成电路版图的设计方法，其特征在于，包括：

第一步骤：提供第一电路布图层、第二电路布图层至第n电路布图层，其中，所述第一电路布图层上设计有第一电路结构，所述第二电路布图层上设计有第二电路结构，以及所述第n电路布图层上设计有第n电路结构；

第二步骤：提供一基版；

第三步骤：在所述基版上利用快捷键调用第m电路布图层，并根据金属线最小间隔的设计规则在所述第m电路布图层的第m电路结构的侧边添加高亮区；

第四步骤：在远离所述第m电路结构的所述高亮区侧调用第m’电路布图层上的第m’电路结构；

第五步骤：重复所述第三步骤和所述第四步骤直至集成电路版图的设计完成；

第六步骤：清除所述基版上的所有的高亮区；

其中，n为大于或者等于2的正整数，m和m’均为小于或者等于n的正整数。

2.根据权利要求1所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，所述第m电路结构内部、所述第m’电路结构内部以及所述第m电路结构和所述第m’电路结构之间均满足金属线最小间隔的设计规则。

3.根据权利要求2所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，所述第m电路结构内部、所述第m’电路结构内部以及所述第m电路结构和所述第m’电路结构之间的金属线最小间隔均为0.3μm。

4.根据权利要求1所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，所述快捷键包括：第一按键，第二按键至第p按键，其中，p为大于或者等于2的正整数。

5.根据权利要求4所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，在所述第三步骤中，利用第r按键调用第m电路布图层，其中，r为小于或者等于p的正整数。

6.根据权利要求4所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，在所述第四步骤中，利用第s按键调用所述第m’层电路布图层上的所述第m’电路结构，其中，s为小于或者等于p的正整数。

7.根据权利要求4所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，在所述第三步骤中，利用第a按键添加所述高亮区，其中，a为小于或者等于p的正整数。

8.根据权利要求4所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，在所述第六步骤中，利用第b按键清除所述基版上的所述高亮区，其中，b为小于或者等于p的正整数。

9.根据权利要求1所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，所述第一电路布图层、所述第二电路布图层至所述第n电路布图层均满足重复调用的要求。

10.根据权利要求1所述的集成电路版图的设计方法，其特征在于，所述高亮区满足多次添加和多处添加的要求。