[发明专利]一种轮胎处理系统

权利要求书

1.一种轮胎处理系统，其特征在于：包括轮胎分切机、轮胎切条机和轮胎切块机，所述轮胎分切机用于将轮胎分割成胎圈，所述轮胎切条机用于将胎圈切割成胎条，所述轮胎切块机用于将胎条切割成胎块；

所述轮胎分切机包括：

机架，所述机架上设置有轮胎放置平台，用于放置待切割的轮胎，所述轮胎放置平台设有轮胎入口和轮胎出口，轮胎在轮胎入口呈扁平放置并被推入轮胎放置平台；

推送机构，所述推送机构用于推送待切割的轮胎进入轮胎切割位置；

切割机构，所述切割机构用于将推送至的轮胎切割成胎圈；

所述轮胎切条机包括：

固定架，

切刀组件，所述切刀组件包括分别枢接在所述固定架上的第一圆刀盘和第二圆刀盘，所述第一圆刀盘和所述第二圆刀盘上下分置，且所述第一圆刀盘和所述第二圆刀盘的刀刃彼此相交且贴合；

圆刀盘驱动机构，所述圆刀盘驱动机构用于带动所述第一圆刀盘和所述第二圆刀盘转动，且所述第一圆刀盘和所述第二圆刀盘的转动方向相反；

接料架，所述接料架上安装有用于供轮胎的胎圈匹配套装的接料柱；所述接料架安装在所述固定架上，并可相对所述固定架绕水平轴线转动，所述接料架转动时联动所述接料柱在上料位和切割位之间转动，所述接料柱在由上料位转动至切割位时能够带动轮胎进入所述第一圆刀盘和第二圆刀盘的刀刃之间；

接料架驱动机构，所述接料架驱动机构用于带动接料架转动；

所述轮胎切块机包括送料装置、切料装置、漏料装置和出料装置，

送料装置，用于将条状的轮胎条输送至所述切料装置；

切料装置，用于将条状的轮胎条切割为块状的轮胎块；

漏料装置，用于将被切割成块状的轮胎块漏入所述出料装置；

出料装置，用于将被切割成块状的轮胎块输出；

驱动装置，用于驱动所述送料装置、切料装置及出料装置。

2.如权利要求1所述的一种轮胎处理系统，其特征在于：所述切割机构包括定刀机构和动刀机构，所述定刀机构与所述轮胎放置平台能够相对移动，使得所述定刀机构能够伸入或脱离所述轮胎的内部；

所述动刀机构包括用于径向切割所述轮胎的切割刀片、第一驱动机构及第二驱动机构，所述切割刀片可在所述第一驱动机构的驱动下向着靠近轮胎的方向运动，以使所述切割刀片和定刀机构将轮胎相互抵压住，所述切割刀片可在所述第二驱动机构的驱动下转动以对轮胎的胎面进行切割。

3.如权利要求2所述的一种轮胎处理系统，其特征在于：所述定刀机构包括定刀转轴、安装在定刀转轴上的上转轮及下转轮，所述上转轮和下转轮可沿所述轮胎的内胎面转动，所述上转轮和下转轮之间设有供切割刀片插入的间隙。

4.如权利要求2所述的一种轮胎处理系统，其特征在于：所述轮胎分切机还包括导向机构，所述导向机构包括安装座、导向块、导轨组件及与所述导向块相连接的第三驱动机构，所述定刀转轴设于所述安装座上，所述安装座设于所述导向块上，所述导向块与所述导轨组件滑动配合，所述第一驱动机构用于带动导向块上下移动。

5.如权利要求2所述的一种轮胎处理系统，其特征在于：所述轮胎分切机还包括用于驱动所述放置平台上下升降的升降机构；

所述升降机构包括两设置于所述放置平台底部两侧的抬升结构、用于使两所述抬升结构同步运动的联动结构以及用于驱动所述抬升结构的抬升气缸；

所述抬升结构包括设置于所述机架的两轴承座、可转动的设置于两所述轴承座之间的转轴以及摆动件，所述摆动件一端固定于所述转轴，另一端设有可沿着所述放置平台的底部框架滑动的滑轮；

所述联动结构包括两分别固设于两所述抬升结构转轴的转动副以及两端分别与所述转动副铰接的连杆；

所述抬升气缸一端铰接与所述机架，另一端通过连接件于任一所述转轴连接，所述连接件一端固定于所述转轴，另一端与所述抬升气缸的推杆铰接；

所述抬升气缸的推杆推动所述连接件，带动所述转轴转动并驱动联动结构使另一所述抬升结构的转轴转动以实现所述摆动件向上摆动撑起放置平台。