[发明专利]电路板的散热片贴合方法及其贴合装置

说明书

本发明公开了一种电路板的散热片贴合方法及其贴合装置，其借由载台，使运行中的散热片卷带的多个散热片自主性地依序剥离该散热片卷带的可挠性载体，并使剥离自该可挠性载体的各该散热片依序贴附于运行中的电路板卷带的散热片贴合区。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的散热片贴合方法及其贴合装置。

背景技术

由于电子元件效能的需求，使得设置于电路板上的芯片容易产生高温，为降低该芯片温度，通常会在该电路板贴附散热片，以利降低该芯片温度，现有技术将该散热片贴附于该电路板的方法，是以吸嘴在第一位置以吸力吸附该散热片，再移动该吸嘴至第二位置，并使该散热片对准该电路板，之后再向下移动该吸嘴至第三位置，并释放该吸力，以使该散热片位于该电路板。

由于该散热片借由该吸嘴及该吸力吸附，因此容易造成该散热片受力变形，当该散热片变形时，该散热片并无法平贴于该电路板，而这将使得贴附有该散热片的该电路板不符合规格需求，此外，当该吸嘴在运送该散热片的路径中失去该吸力，将使得该散热片无法准确地掉落于该电路板，或掉落于机台上，而这将影响制程良率。

发明内容

本发明的主要目的是借由载台，使运行中的散热片卷带的多个散热片自主性地依序剥离该散热片卷带的可挠性载体，并使剥离自该可挠性载体的各该散热片依序贴附于运行中的电路板卷带的散热片贴合区。

本发明的一种电路板的散热片贴合方法，包含：沿着第一方向输送电路板卷带，该电路板卷带具有多个电路板单元，各该电路板单元具有散热片贴合区；及将散热片卷带装设于载台，该载台设置于该电路板卷带上方，该载台具有抵靠部，该抵靠部与该电路板卷带之间具有间隙，该散热片卷带具有可挠性载体及多个散热片，该可挠性载体具有上表面及下表面，该多个散热片具有黏胶层，该多个散热片以该黏胶层暂时性地贴附于该上表面，各该散热片具有前端部及末端部，该散热片卷带以该下表面抵靠该抵靠部，该可挠性载体沿着与该第一方向相交的第二方向依序输送该多个散热片，且该可挠性载体通过该抵靠部后，穿过该间隙，再往该第一方向与该第二方向之间的夹角方向运行，该多个散热片的该前端部及该末端部依序通过该抵靠部时，位于该前端部及该末端部下方的该黏胶层依序地与该可挠性载体剥离，使得该散热片脱离该可挠性载体，且依序剥离该可挠性载体的该散热片的该前端部及该末端部并以该黏胶层依序地贴附于该电路板单元的该散热片贴合区。

在一实施例中，各该散热片的该前端部至该末端部之间具有长度，该间隙的高度不大于该长度。

在一实施例中，在该散热片脱离该可挠性载体后，该多个散热片以该黏胶层贴附于该散热片贴合区，且通过该抵靠部及该间隙后的该可挠性载体位于该载台与未贴附该散热片的该电路板卷带之间。

在一实施例中，在该散热片以该黏胶层贴附于该散热片贴合区后，以压合件压合该散热片与该电路板卷带，该压合件沿着与该第一方向垂直的第三方向触压该散热片。

在一实施例中，在该压合件压合该散热片与该电路板卷带时，以压合座支持该电路板卷带。

在一实施例中，该电路板卷带装设于输送台，该输送台沿着该第一方向输送该电路板卷带，并显露出该多个散热片贴合区。

在一实施例中，该夹角的角度界于20至30度之间。

在一实施例中，该可挠性载体的可挠度不大于该散热片的可挠度。本发明的一种贴合电路板及散热片的装置，包含：输送台及载台，该输送台用以沿着第一方向输送具有多个电路板单元的电路板卷带，且各该电路板单元具有散热片贴合区，该载台设置于该输送台上方，该载台有抵靠部，该抵靠部与该电路板卷带之间具有间隙，该抵靠部用以供沿着与该第一方向相交的第二方向输送多个散热片的可挠性载体抵靠，并使通过该抵靠部的该可挠性载体穿过该间隙，再往该第一方向与该第二方向之间的夹角方向运行，以使以黏胶层暂时性地贴附于该可挠性载体的各该散热片依序剥离该可挠性载体后，依序贴附于各该电路板单元的各该散热片贴合区。