[发明专利]用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种用于电子设备的结构件，其特征在于，包括：

陶瓷基体，所述陶瓷基体中具有多个纳米级孔洞，多个所述纳米级孔洞自所述陶瓷基体的外表面向所述陶瓷基体的内部分布，且所述纳米级孔洞中填充有油墨。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述纳米级孔洞的直径为20nm-200nm。

3.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述结构件具有至少一个区域，不同所述区域中的油墨的颜色不完全相同。

4.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述油墨浸入所述陶瓷基体的深度为2μm-30μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述结构件包括电池后盖、中框、一体式壳体、音量键、电源键的至少之一。

6.一种制备权利要求1-5任一项所述的结构件的方法，其特征在于，包括：

制备陶瓷基体粗坯，所述陶瓷基体粗坯中具有多个微米级孔洞；

在所述陶瓷基体粗坯中渗入油墨，令所述油墨填充所述陶瓷基体粗坯中的部分所述微米级孔洞，且填充有所述油墨的所述微米级孔洞自所述陶瓷基体粗坯的外表面向所述陶瓷基体粗坯的内部分布；

对填充有所述油墨的陶瓷基体粗坯进行烧结处理，获得所述陶瓷基体，以获得所述结构件。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述微米级孔洞的直径为0.3μm-200μm。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，制备所述陶瓷基体粗坯包括：

对陶瓷粉末和粘结剂的混合物进行成型处理，获得陶瓷基体生坯，并对所述陶瓷基体生坯进行脱胶处理；

对经所述脱胶处理后的陶瓷基体生坯进行预烧结，以获得所述陶瓷基体粗坯。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述预烧结的温度为850-1050℃，所述预烧结的时间为0.5-10h。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述陶瓷粉末包括氧化铝、氧化锆和氮化锆的至少之一；

任选的，所述粘结剂包括石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲醛的至少之一；

任选的，基于所述陶瓷粉末和粘结剂的混合物的总质量，所述陶瓷粉末的含量为70-99％，所述粘结剂的含量为1-30％；

任选的，所述成型处理包括注射成型、流延成型或者干压成型。

11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述陶瓷基体粗坯中渗入油墨包括：

将所述油墨设置在基材上，获得膜片；

将所述陶瓷基体粗坯放置在热转印模具中，并将所述膜片覆盖在所述陶瓷基体粗坯上，所述油墨靠近所述陶瓷基体粗坯的外表面设置；

将所述热转印模具进行合模，在所述热转印模具中产生负压并加热，令所述油墨渗入所述陶瓷基体粗坯中。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述加热的温度为150-170℃，所述加热的时间为30-60s，所述负压的压强为-0.05MPa～-0.02MPa。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在将所述陶瓷基体粗坯放入所述热转印模具之前，对所述热转印模具进行预热，所述预热的温度为150-170℃。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述基材上油墨的厚度为2μm-15μm。