[发明专利]一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板

说明书

本发明提供一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：由基材和铜箔线路组成具有顶层线路和底层线路的双面柔性线路板，顶层线路安装CSP芯片，CSP芯片以顶层焊盘焊接，在一个顶层焊盘的边缘向侧方延伸出一个顶层边盘，顶层边盘中心用设有通孔，该通孔穿过基材和对应位置的底层焊盘并且使顶层边盘与底层焊盘导通，再通过该底层焊盘相连的线路与其他底层线路连接。本发明的结构方式，在CSP芯片这类高密度器件布线过程，采用在CSP器件焊盘的边部增加边盘，并在边盘中心增加通孔，通过孔金属化和线路制作等办法，实现与背面线路导通，再通过背面线路与其他线路连接。从而解决了在高密度器件两焊盘之间由于间距太小无法布线的缺陷。

技术领域

本发明属于一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板。

背景技术

电动牙刷由于体积小，重量轻，高端的产品采用微型芯片控制，将该芯片安装在柔性线路板上，既减少了体积又具有可弯曲性，提升了电动牙刷的功能。因此，为了适合高端电动牙刷的需求，必须开发一种能够安装微型芯片的的柔性线路板。

发明内容

本发明提供一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，解决在高密度器件两焊盘之间由于间距太小无法布线的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：

由基材和铜箔线路组成具有顶层线路和底层线路的双面柔性线路板，顶层线路安装CSP芯片，CSP芯片以顶层焊盘焊接，在一个顶层焊盘的边缘向侧方延伸出一个顶层边盘，顶层边盘中心设有通孔，该通孔穿过基材和对应位置的底层焊盘并且使顶层边盘与底层焊盘导通，再通过该底层焊盘相连的线路与其他底层线路连接。

顶层焊盘呈横向和纵向的点阵式排列；顶层边盘从一个顶层焊盘的边缘向与其斜向对应的顶层焊盘的方向延伸。

所述CSP芯片以0.25mm的顶层焊盘焊接，相邻的横向对应或纵向对应的顶层焊盘的边缘之间间隙为0.11mm，通孔直径0.05mm。

本发明的有益之处在于：

本发明的结构方式，在CSP芯片这类高密度器件布线过程，采用在CSP器件焊盘的边部增加边盘，并在边盘中心增加通孔，通过孔金属化和线路制作等办法，实现与背面线路导通，再通过背面线路与其他线路连接。从而解决了在高密度器件两焊盘之间由于间距太小无法布线的缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明柔性线路板部分结构图；

图2为本发明柔性线路板顶层焊盘部分线路图；

图3为本发明柔性线路板底层线路部分线路图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

如图1、图2、图3所示：

CSP芯片采用CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术。在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下，它的面积不到0.5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装。