[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202010088156.5 | 申请日: | 2020-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN111554708A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 李民圣;赵承奂;金兑眩;崔钟炫 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 陈宇;刘灿强 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种包括显示区域和非显示区域的显示装置,所述显示装置包括:
多条数据布线,设置在所述显示区域中和所述非显示区域中;
多条连接布线,设置在所述显示区域中并且连接到所述多条数据布线;
多个虚设图案,在所述显示区域中与所述多条连接布线设置在同一层中;以及
遮蔽图案,设置在所述多条连接布线上,
其中:
在所述多条连接布线与所述多个虚设图案之间限定第一间隙;并且
所述遮蔽图案与所述第一间隙叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述非显示区域包括第一非显示区域和第二非显示区域;并且
所述多条连接布线从所述第一非显示区域延伸并且穿过所述显示区域在所述第二非显示区域中连接到所述多条数据布线。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述多个虚设图案包括设置在所述多条连接布线之间的第一虚设图案和与所述第一虚设图案分离的第二虚设图案;
在所述第一虚设图案与所述多条连接布线之间和在所述第二虚设图案与所述多条连接布线之间限定第二间隙;并且
所述遮蔽图案还与所述第二间隙叠置。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中:
所述显示区域包括第一区域和第二区域,在所述第一区域中设置有所述多条连接布线,所述第二区域占所述显示区域的其余部分;并且
所述多个虚设图案还包括设置在所述第二区域中的第三虚设图案和与所述第三虚设图案分离的第四虚设图案。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中:
在所述第三虚设图案与所述第四虚设图案之间限定第三间隙;并且
所述遮蔽图案还与所述第三间隙叠置。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述遮蔽图案设置在所述显示区域中,并且所述遮蔽图案包括:
多个第一触摸电极,沿着第一方向以多个列布置;以及
连接电极,连接所述多个第一触摸电极。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中:
所述遮蔽图案设置在所述显示区域中,并且包括沿着与所述第一方向相交的第二方向以多个行布置的多个第二触摸电极;并且
所述多个第一触摸电极不与所述多个第二触摸电极叠置。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述多条连接布线包括从所述多条连接布线的多个侧突出的多个突出布线图案;
在所述多个突出布线图案之间限定第四间隙;并且
所述遮蔽图案还与所述第四间隙叠置。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中:
所述多个突出布线图案包括沿第一方向突出的第一突出布线图案和沿所述第一方向的相反方向突出的第二突出布线图案;并且
所述第四间隙设置在所述第一突出布线图案与所述第二突出布线图案之间。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其中:
所述多个虚设图案包括第六虚设图案以及都从所述第六虚设图案突出的第一突出虚设图案和第二突出虚设图案;
在所述第一突出虚设图案与所述第二突出虚设图案之间限定第五间隙;并且
所述遮蔽图案还与所述第五间隙叠置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010088156.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





