[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可得到在利用了溅镀的导体层形成中能够抑制通孔底空隙产生的固化物、且膜处理性优异的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是用于形成绝缘层的树脂组合物，所述绝缘层用于通过溅镀形成导体层，其中，所述树脂组合物包含(A‑1)液态或半固态的热固性树脂及(B)热塑性树脂，不含(C)无机填充材料或者包含(C)无机填充材料，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为50质量％以下，(C)无机填充材料的比表面积为40m²/g以上。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进一步地，涉及含有该树脂组合物的树脂片材、印刷布线板、半导体装置、及印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化在推进，在多层印刷布线板中，堆叠层被多层化，布线的微细化及高密度化也进一步推进。作为导体形成方法，例如已知有利用无电解镀覆和电解镀覆形成导体层的半加成法等。绝缘层与镀覆导体层的密合性受到通过绝缘层的粗糙化处理形成的凹凸的程度的影响，一般而言，为了提高密合性，考虑使绝缘层表面的粗糙度更大。

但是，绝缘层表面的粗糙度大的情况下，在该表面上形成的电路之间的宽度的限制也不得不变大，对于高密度布线变得不利。因此，为了高密度布线化，需求即使在绝缘层表面进行粗糙化处理后的粗糙度小，密合性也优异的导体层的形成方法。

在专利文献1中，公开了制造多层印刷布线板的方法，在该方法中，将在支承膜上形成有树脂组合物层的粘接膜层叠于电路基板上，将树脂组合物层热固化后，剥离支承膜，利用溅镀法在绝缘层表面上形成导体层，由此制造尽管粗糙度较小，导体层也显示高的剥离强度的多层印刷布线板。此外，在专利文献2中，记载了为了消除绝缘层与铜布线的热膨胀系数的不相称，在树脂组合物中进行无机填充材料的大量配合，进一步为了与高密度化/小型化相适应，尽管粗糙度较小，也得到高的剥离强度。

现有技术文献

专利文献专利文献1：日本特开2007-273615号公报

专利文献2：日本特开2015-150885号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人等进一步进行了研究，结果发现：对于配合有无机填充材料的以往的绝缘层，在形成通孔后进行干式粗糙化工序的情况下，有时无法除去残留在通孔底部(通孔底)的无机填充材料，而直接残留。其后若利用溅镀形成导体层，则残留有无机填充材料的地方由于导体层的形成被阻碍，从而产生空隙，导致微细布线形成性、导通可靠性变差(通孔底空隙的产生)。

相对于此，若为了容易形成微细布线而配合少量的无机填充材料，则在将由树脂组合物形成的树脂片材层合于印刷布线板等的电路基板上时，缺乏厚度控制的稳定性，容易引起树脂组合物的渗出(染み出し)，有时膜处理性差。此外，在微细布线上层合树脂片材并使其固化时，树脂片材难以顺应微细布线，有时在微细布线与树脂片材之间产生作为外观缺陷的空隙，因此有时膜处理性差。

因此，本发明的课题在于提供：树脂组合物，该树脂组合物在利用了溅镀的导体层形成中，可得到能够抑制通孔底空隙产生的固化物，且膜处理性优异；含有树脂组合物的树脂片材、印刷布线板、半导体装置、及印刷布线板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明人等对于上述课题进行了努力研究，结果发现可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容。

[1]一种树脂组合物，其是用于形成绝缘层的树脂组合物，所述绝缘层用于通过溅镀形成导体层，其中，

所述树脂组合物包含(A-1)液态或半固态的热固性树脂、及(B)热塑性树脂，