[发明专利]水蒸气处理装置和水蒸气处理方法在审
申请号: | 202010086412.7 | 申请日: | 2020-02-11 |
公开(公告)号: | CN111599712A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 田中诚治;山田洋平;伊藤毅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/417 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水蒸气 处理 装置 方法 | ||
1.一种水蒸气处理装置,其利用水蒸气,对用处理气体实施了处理后的基片进行处理,所述水蒸气处理装置的特征在于,具有:
外侧腔室,其具有上下分隔开的第一处理室和第二处理室;
第一内侧腔室,其被收纳于所述第一处理室中,以不与所述第一处理室的内壁面接触的方式载置在位于所述第一处理室的底面的固定部件上;
第二内侧腔室,其被收纳于所述第二处理室中,以不与所述第二处理室的内壁面接触的方式载置在位于所述第二处理室的底面的固定部件上;
对所述第一内侧腔室和所述第二内侧腔室分别供给水蒸气的水蒸气供给部;和
从所述第一内侧腔室和所述第二内侧腔室分别进行排气的内侧排气部。
2.如权利要求1所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
所述第一内侧腔室具有用于支承所述基片的第一支承部件,
所述第二内侧腔室具有用于支承所述基片的第二支承部件,
在所述第一支承部件和所述第二支承部件的上表面设置有直接支承所述基片的多个突起。
3.如权利要求2所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
所述第一支承部件具有第一温度调节部,
所述第二支承部件具有第二温度调节部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
在所述第一内侧腔室的侧面形成有第一内侧开口,在所述外侧腔室中的与所述第一内侧开口对应的位置形成有第一外侧开口
在所述第二内侧腔室的侧面形成有第二内侧开口,在所述外侧腔室中的与所述第二内侧开口对应的位置形成有第二外侧开口,
在所述第一内侧开口、所述第一外侧开口、所述第二内侧开口和所述第二外侧开口分别安装有开闭盖。
5.如权利要求3、从属于权利要求3的权利要求4中任一项所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
还具有控制部,
由所述控制部对所述第一温度调节部和所述第二温度调节部分别单独地进行温度调节控制。
6.如权利要求1至5中任一项所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
还具有从所述第一处理室和所述第二处理室分别进行排气的外侧排气部。
7.如权利要求1至6中任一项所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
还具有惰性气体供给部,其对所述第一处理室、所述第二处理室、所述第一内侧腔室和所述第二内侧腔室分别供给惰性气体来进行吹扫。
8.如权利要求1至7中任一项所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
所述固定部件具有隔热性。
9.如权利要求2、从属于权利要求2的权利要求3至8中任一项所述的水蒸气处理装置,其特征在于:
在所述第一支承部件和所述第二支承部件的上表面分别开设有与所述上表面连通的多个收纳槽,
具有多个轴部件和将多个所述轴部件彼此连结的连结部件的基片输送部件,将所述基片以载置在多个所述轴部件上的状态收纳于所述第一内侧腔室和所述第二内侧腔室,并通过使所述轴部件收纳于所述收纳槽中,将所述基片分别载置在所述第一支承部件和所述第二支承部件上。
10.一种水蒸气处理方法,利用水蒸气,对用处理气体实施了处理后的基片进行处理,所述水蒸气处理方法的特征在于,包括:
准备水蒸气处理装置的步骤,所述水蒸气处理装置具有包括上下分隔开的第一处理室和第二处理室的外侧腔室、收纳于所述第一处理室中的第一内侧腔室和收纳于所述第二处理室中的第二内侧腔室;
将所述基片分别收纳于所述第一内侧腔室和所述第二内侧腔室中,并供给水蒸气来进行处理的步骤;和
从所述第一内侧腔室和所述第二内侧腔室进行排气的步骤。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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