[发明专利]一种光模块

说明书

本发明公开了一种光模块，通过第二柔板与刚板层叠布设，扩展了PCB板的有效布板面积，使得壳体内结构紧凑，提高空间利用率，实现产品小型化封装，解决了封装体积大的问题；由于光发射组件安装在第一容纳槽内，与金属支撑板直接接触，光发射组件产生的热量可以直接传导至金属支撑板；光接收组件固定在金属加强板上，光接收组件产生的热量可以直接传导至金属加强板，通过金属加强板及时传导至金属支撑板，金属支撑板通过支撑台最终将热量及时传导至上壳，通过上壳将热量散发出去；金属支撑板既是整个光模块内部的结构支撑，又是光模块内部良好的导热通道，整个光模块散热效果好，散热效率高，扩大了光模块的适用范围。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体地说，是涉及一种光模块。

背景技术

随着光通信技术的推广及深入应用，光模块的需求与日俱增。

光模块的散热问题直接影响到产品的适用范围及寿命。目前市场上主流的PSM4光模块主要是标准的QSFP28封装形式，受限于其封装方案，其工作温区仅为商业温区（0～+70℃），散热效果差，且封装体积相对较大（约17600mm），无法应用于一些小型化、耐高温等特殊场合。

发明内容

本发明提供了一种光模块，解决了封装体积大、散热效果差的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种光模块，包括：

壳体，其包括上壳和下壳，所述上壳和下壳围成容纳空间；

PCB板，其位于所述容纳空间内，且所述PCB板包括刚板、第一柔板、第二柔板，所述刚板分别与第一柔板、第二柔板连接；所述第二柔板向上翻折与刚板层叠布设；在所述第二柔板的背面固定有金属加强板；

金属支撑板，其位于所述容纳空间内，且所述金属支撑板具有第一容纳槽和第二容纳槽；所述第二容纳槽位于金属加强板和刚板之间，用于安装金属加强板；所述金属支撑板的四周边缘形成有向上凸起的支撑台，所述支撑台与上壳抵接；

光发射组件，其安装在所述第一容纳槽内；且与所述第一柔板连接；

光接收组件，其固定在所述金属加强板上；且与所述第二柔板连接；

光纤带组件，其包括第一光器件、第二光器件、光纤带、光纤连接器，所述第一光器件与光发射组件通信，所述第二光器件与光接收组件通信，所述光纤带的一端连接第一光器件和第二光器件，所述光纤带的另一端连接光纤连接器。

进一步的，所述刚板的一侧边与第一柔板连接，所述刚板上与该侧边邻近的侧边连接第二柔板。

又进一步的，所述光发射组件包括若干个TOSA组件，相适配的，所述金属支撑板具有若干个第一容纳槽，所述光纤带组件包括若干个第一光器件；所述若干个TOSA组件对应放置在若干个第一容纳槽内，与若干个第一光器件对应通信。

更进一步的，所述第一容纳槽为开口朝上的半圆形槽。

再进一步的，所述若干个第一容纳槽平行且等间隔布设。

进一步的，所述第一柔板与刚板垂直布设，且在所述第一柔板上对应于每个TOSA组件的位置形成有焊接孔，所述TOSA组件与对应的焊接孔焊接在一起。

又进一步的，所述TOSA组件与上壳抵接。

更进一步的，所述光接收组件包括接收芯片和驱动芯片，所述驱动芯片驱动接收芯片运行；所述第二柔板上形成有避让区，所述接收芯片和驱动芯片分别粘贴固定在金属加强板上与所述避让区对应的位置。