[发明专利]一种微电子框架电镀可隐藏式挂具有效
申请号: | 202010083118.0 | 申请日: | 2020-02-08 |
公开(公告)号: | CN111188078B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 王晓东 | 申请(专利权)人: | 绍兴如融化纤有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 杜梦 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微电子 框架 电镀 隐藏 式挂具 | ||
本发明提供一种微电子框架电镀可隐藏式挂具,涉及电镀挂具领域,解决了只能够单一的实现悬挂功能或者悬挂和收缩功能,而不能够在此基础上实现挂钩的清理清洁;挂钩均为固定式的悬挂结构,不能够实现旋转,当对个别需要全角度电镀的零件电镀时不够方便的问题。一种微电子框架电镀可隐藏式挂具,包括主体板;所述主体板前端面呈矩形阵列状转动连接有四组每组六个共二十四个挂钩。通过主体板、挂钩、遮挡盖和清洁棉块的配合,可实现挂钩的隐藏和漏出,且在股沟隐藏和漏出过程中可对挂钩表面上的电镀层进行清洗清洁;改机了挂钩结构,本装置上的挂钩可进行360转动调整,实现零件的全角度电镀,或者观察电镀效果。
技术领域
本发明属于电镀挂具技术领域,更具体地说,特别涉及一种微电子框架电镀可隐藏式挂具。
背景技术
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
如申请号:CN201822131949.1,本实用新型公开了一种微电子框架电镀用可隐藏式挂具,包括固定框架,所述固定框架的顶部两侧均固定有安装板,所述固定框架的顶部中部设有固定架,所述固定架的内部固定有倒置的直线驱动装置,且直线驱动装置的驱动端延伸至所述固定框架的内部,所述固定框架的顶部两侧内壁上固定有导轮组,所述导轮组上缠绕有拉绳,所述固定框架的内部设有横向的悬空板,所述悬空板的顶部两侧均固定有固定块,且所述拉绳的一端与其中一个固定块连接,拉绳的另一端穿过所述直线驱动装置的输出端与另一个固定块连接,所述悬空板的前端面两侧均设有限位柱,所述悬空板的底部两侧均固定有定位板。本实用新型设计巧妙,成本低,功能多样,提高电镀挂具的使用效果。
类似于上述申请的微电子框架电镀可隐藏式挂具目前主要存在以下几点不足:
一个是,功能性较低,上述申请以及现有装置只能够单一的实现悬挂功能或者悬挂和收缩功能,而不能够在此基础上实现挂钩的清理清洁;再者是,使用方便性较低,上述申请以及现有装置的挂钩均为固定式的悬挂结构,不能够实现旋转,当对个别需要全角度电镀的零件电镀时不够方便。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种微电子框架电镀可隐藏式挂具,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种微电子框架电镀可隐藏式挂具,以解决现有的问题。
本发明一种微电子框架电镀可隐藏式挂具的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种微电子框架电镀可隐藏式挂具,包括主体板;所述主体板前端面呈矩形阵列状转动连接有四组每组六个共二十四个挂钩,所述主体板后端面呈矩形阵列状通过螺栓固定连接有四个弹性伸缩座,且所述主体板后端面通过螺栓固定连接有一个后盖,并且所述后盖上滑动连接有一个调节杆;所述主体板上滑动连接有一个遮挡盖,且所述遮挡盖内粘附有一块清洁棉块。
进一步的,所述挂钩包括挂钩主体、挡板A、挡板B、卡槽和齿轮,所述挂钩上的挂钩主体转动连接在主体板上,且所述挂钩主体上分别焊接有用于对挂钩主体进行限位的一块挡板A和一块挡板B,并且所述挡板B上开设有一个卡槽;所述挂钩主体后端面焊接有一个用于所述挂钩主体转动调节的齿轮。
进一步的,所述弹性伸缩座包括卡接头,所述弹性伸缩座为长条形伸缩座,且所述弹性伸缩座的伸缩头上呈矩形阵列状熔接有六个卡接头;所述卡接头与卡槽卡接相连,且当所述卡接头与卡槽卡接时挂钩主体呈初始状态,此时所述挂钩主体与遮挡盖上的矩形孔A对正。
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