[发明专利]预通材料在各向异性导体中的使用

权利要求书

1.一种半导体装置组合件，其包括：

第一衬底，其具有第一多个连接器；

第二衬底，其具有第二多个连接器；以及

各向异性导电膜，其定位在所述第一多个连接器与所述第二多个连接器之间，所述各向异性导电膜具有电绝缘材料以及通过所述电绝缘材料横向分隔开的多个互连件，所述多个互连件形成从所述第一多个连接器延伸到所述第二多个连接器的导电通道。

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述各向异性导电膜是微孔膜，且所述多个互连件是所述微孔膜的孔。

3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述电绝缘材料为丙烯酸基或环氧基。

4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件形成从所述第一多个连接器中的一个延伸到所述第二多个连接器中的一个的多个导电通道。

5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件各自具有宽度，所述第一多个连接器具有间隔，所述第一多个连接器的所述间隔是所述第一多个连接器中的邻近连接器之间的距离，且所述多个互连件的至少一子集的宽度小于所述第一多个连接器的所述间隔。

6.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件的所述子集是第一互连件，且所述多个互连件包含至少一个第二互连件，所述至少一个第二互连件具有大于所述第一互连件的宽度的宽度，所述至少一个第二互连件横向定位在第一互连件之间。

7.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个连接器的所述间隔是均一的，且所述多个互连件的所述宽度是均一的。

8.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件的所述宽度包含第一宽度和第二宽度，所述第二宽度与所述第一宽度正交，且其中所述第一多个连接器的所述间隔包含第一间隔和第二间隔，所述第二间隔与所述第一间隔正交，所述多个互连件的所述第一宽度小于所述第一多个连接器的所述第一间隔，且所述多个互连件的所述第二宽度小于所述第一多个连接器的所述第二间隔。

9.根据权利要求8所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件的所述第一宽度小于所述第一多个连接器的所述第二间隔，且所述多个互连件的所述第二宽度小于所述第一多个连接器的所述第一间隔。

10.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个连接器各自具有宽度，所述多个互连件具有间隔，所述多个互连件的所述间隔是所述多个互连件中的邻近互连件之间的距离，且所述多个互连件的所述间隔小于所述第一多个连接器的所述宽度。

11.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个连接器的所述宽度是均一的，且所述多个互连件的所述间隔是均一的。

12.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件的所述间隔包含第一间隔和第二间隔，所述第二间隔与所述第一间隔正交，且其中所述第一多个连接器的所述宽度包含第一宽度和第二宽度，所述第二宽度与所述第一宽度正交，所述多个互连件的所述第一间隔小于所述第一多个连接器的所述第一宽度，且所述多个互连件的所述第二间隔小于所述第一多个连接器的所述第二宽度。

13.根据权利要求12所述的半导体装置组合件，其中所述多个互连件的所述第一间隔小于所述第一多个连接器的所述第二宽度，且所述多个互连件的所述第二间隔小于所述第一多个连接器的所述第一宽度。

14.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述各向异性导电膜不包含粘着剂。