[发明专利]一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置

权利要求书

1.一种保障板卡的可靠性和寿命的方法，其特征在于，包括：

在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件焊接时受热规格值；

根据整理结果，挑选出完全暴露在热风回流焊接中会超出所述受热规格值的耐热性差的电子元件；

制作测温板时在挑选出的所述耐热性差的电子元件本体及焊点上布置测温点，并开发对应的隔热保护装置；

回流焊接前在挑选出的所述耐热性差的电子元件上安装所述隔热保护装置；

将已安装有所述隔热保护装置的板卡送入回焊炉内进行板卡回流焊接受热温度曲线测试；

根据测试所得的炉温曲线，判断板卡整体受热是否超过规格要求，以及板卡上安装所述隔热保护装置的耐热性差的电子元件的实际受热参数是否超过所述受热规格值；若否，则测试结果合格；若是，则调整所述回焊炉的炉温设定值或调整所述隔热保护装置，使所述炉温曲线满足规格要求，同时安装所述隔热保护装置的耐热性差的电子元件的实际受热参数也在所述受热规格值内。

2.根据权利要求1所述的保障板卡的可靠性和寿命的方法，其特征在于，所述受热规格值包括最高热风回流焊接温度、最高热风回流焊接温度的最长停留时间、液相线以上最长时间、升温速率、恒温区最低温度、恒温区最高温度、恒温区最长加热时间。

3.根据权利要求2所述的保障板卡的可靠性和寿命的方法，其特征在于，满足下述任一所述受热规格值的电子元件可判定为耐热性差的电子元件：

最高热风回流焊接温度小于250℃，最高热风回流焊接温度的最长停留时间小于5s，液相线以上最长时间小于100s，升温速率小于3℃/s，恒温区最低温度小于150℃，恒温区最高温度小于200℃，恒温区最长加热时间小于120s。

4.根据权利要求3所述的保障板卡的可靠性和寿命的方法，其特征在于，开发对应的隔热保护装置，具体包括：

通过耐高温且导热率低的材料开发与挑选出的所述耐热性差的电子元件一一对应的隔热保护装置。

5.一种保障板卡的可靠性和寿命的装置，其特征在于，包括：

电子元件焊接时受热规格值整理模块，用于在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件焊接时受热规格值；

耐热性差电子元件挑选模块，用于根据整理结果，挑选出完全暴露在热风回流焊接中会超出所述受热规格值的耐热性差的电子元件；

隔热保护装置开发模块，用于制作测温板时在挑选出的所述耐热性差的电子元件本体及焊点上布置测温点，并开发对应的隔热保护装置；

隔热保护装置安装模块，用于回流焊接前在挑选出的所述耐热性差的电子元件上安装所述隔热保护装置；

回流焊接受热曲线测试模块，用于将已安装有所述隔热保护装置的板卡送入回焊炉内进行板卡回流焊接受热温度曲线测试；根据测试所得的炉温曲线，判断板卡整体受热是否超过规格要求，以及板卡上安装所述隔热保护装置的耐热性差的电子元件的实际受热参数是否超过所述受热规格值；若否，则测试结果合格；若是，则调整所述回焊炉的炉温设定值或调整所述隔热保护装置，使所述炉温曲线满足规格要求，同时安装所述隔热保护装置的耐热性差的电子元件的实际受热参数也在所述受热规格值内。

6.根据权利要求5所述的保障板卡的可靠性和寿命的装置，其特征在于，所述隔热保护装置开发模块，具体用于通过耐高温且导热率低的材料开发与挑选出的所述耐热性差的电子元件一一对应的隔热保护装置。