[发明专利]加工装置在审
| 申请号: | 202010081452.2 | 申请日: | 2020-02-06 |
| 公开(公告)号: | CN111564387A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
| 发明(设计)人: | 田中万平 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工 装置 | ||
提供加工装置,其防止在加工装置中忘记预定的作业或迟于预定作业日期时间而实施预定的作业。使用具有加工单元(2)、控制单元(3)、输入单元(4)以及通知单元(5)的加工装置(1),根据控制单元(3)所具有的日期时间存储部(30)所存储的作业日期时间,通过通知单元(5)在规定的时机对操作者通知作业预定,在通过输入单元(4)所具有的通知停止按钮(40)将所发送的通知停止之后,当从通知停止起经过规定的时间时,进一步利用控制单元(3)所具有的预定作业完成检测部(32)未检测到作业的完成的情况下,再次通知追加通知,从而重复对操作者通知作业预定,防止忘记实施作业。
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
在各种加工装置中,随着装置的运转、经时变化等,装置所具有的各种部件、传感器等发生劣化,因此为了实现加工装置的适当的动作,建议进行定期的维护、定期检查(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2015-098063号公报
维护、定期检查的实施时期由加工装置的用户各自进行管理,但有时用户例如忙于其他作业等而会忘记维护、定期检查的实施。另外,在进行维护、定期检查时,必须停止装置的运转而中断生产,即使记得进行维护、定期检查的时期,当定期检查时期与繁忙期重叠时,有时也会被推迟。
本发明所要解决的课题在于防止忘记加工装置的维护、定期检查等预定的作业,以及防止作业比预定的时机推迟。
发明内容
本发明的目的在于提供加工装置,其降低忘记作业或作业被推迟的可能。
本发明是加工装置,其具有:加工单元,其对被加工物实施加工;控制单元,其至少对该加工单元进行控制;以及输入单元,其输入信息,其中,该控制单元具有:日期时间存储部,其存储预定的作业的日期时间;以及预定作业完成检测部,其检测预定的该作业的完成,该加工装置具有通知单元,该通知单元在该日期时间存储部所存储的该日期时间前,在规定的时机通知该作业的发生预定,作为发生预定通知,该输入单元具有使来自该通知单元的通知停止的通知停止按钮,当在通知了该发生预定通知且利用该通知停止按钮使该发生预定通知停止之后,在经过规定的时间后通过该预定作业完成检测部未检测到该作业的完成的情况下,从该通知单元通知追加通知。
本发明是上述的加工装置,其中,该控制单元还具有通知停止无效部,当在到达了该日期时间存储部所存储的该日期时间时通过该预定作业完成检测部未检测到该作业的完成的情况下,该通知停止无效部使基于该通知停止按钮的通知的停止无效。
在本发明中,对于维护、定期检查等预定的作业,在比特定的日期时间靠前的时机通过通知单元发出通知。并且,在该通知停止后经过规定的时间后仍未完成作业的情况下,通知单元以追加的方式进行通知,因此能够防止忘记作业的实施。另外,在比预定的日期时间靠前的规定的时机进行通知,因此能够进行充分的准备。
当在到达日期时间存储部所存储的日期时间时未检测到作业的完成的情况下,通知停止按钮被无效化,因此进一步降低忘记作业、或作业被推迟的可能。
附图说明
图1是示出加工装置整体的立体图。
图2是示出触摸面板显示出维护画面的状态的说明图。
图3是示出触摸面板显示出刀具更换画面的状态的说明图。
标号说明
1:加工装置;2:加工单元;20:第1切削单元;200:第1切削单元;21:第
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010081452.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:等离子体处理装置和等离子体处理方法
- 下一篇:蒸发燃料处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





