[发明专利]多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件有效

专利信息
申请号: 202010081369.5 申请日: 2020-02-06
公开(公告)号: CN112242243B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 金兑勳;吴范奭;金庚玉;金广植 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 何巨;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 电容器 及其 装有 组件
【说明书】:

提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件。多层电容器包括:电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面,第一内电极通过第三表面和第五表面暴露,第二内电极通过第四表面和第六表面暴露;第一侧部和第二侧部,分别设置在电容器主体的第五表面和第六表面上;第一外电极和第二外电极;第一台阶补偿部,设置在其上形成有第二内电极的第二介电层上的在宽度方向上的一个边缘部上,第一台阶补偿部位于第一内电极上;以及第二台阶补偿部,设置在其上设置有第一内电极的第一介电层上的在宽度方向上的另一边缘部上,第二台阶补偿部位于第二内电极上。

本申请要求于2019年7月18日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0086962号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

采用陶瓷材料的电子组件通常是电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻等。

在这些电子组件中,多层电容器由于其被小型化且具有高容量而被用于各种电子装置中。

这样的多层电容器包括:利用陶瓷材料形成的电容器主体;设置在电容器主体内部的内电极;以及设置在电容器的表面上以与内电极接触的外电极。

根据电子装置的小型化和多功能化,近来已努力开发具有用于使容量显著增大的高度层叠产品的薄的介电层和内电极以及厚度减小的边缘和盖的多层电容器。

然而,边缘和盖的这种减薄和纤薄降低了多层电容器的可靠性,并且增加了电介质击穿的可能性和短路故障率。

特别地,与电容器主体的中心相比,这样的故障更有可能发生在与边缘部的界面处。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层电容器,所述多层电容器能够获得高于特定水平的可靠性并且减少内电极与边缘部之间的界面处的台阶的发生,以减小可靠性的劣化、电介质击穿的可能性以及短路故障率。

根据本公开的一方面,提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括:电容器主体,包括第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极,并且包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面背对并且彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极通过所述第三表面和所述第五表面暴露,所述第二内电极通过所述第四表面和所述第六表面暴露;第一侧部和第二侧部,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;第一台阶补偿部,设置在其上设置有所述第二内电极的所述第二介电层上的在宽度方向上的第一边缘部上,所述第一台阶补偿部设置在所述第一内电极上;以及第二台阶补偿部,设置在其上设置有所述第一内电极的所述第一介电层上的在所述宽度方向上的第二边缘部上,所述第二台阶补偿部设置在所述第二内电极上。

在示例实施例中,所述第一台阶补偿部和所述第二台阶补偿部中的每个的厚度可小于或等于所述第一介电层和所述第二介电层中的每个的厚度。

在示例实施例中,所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的平均厚度可以是0.41μm或更小。

在示例实施例中,所述第一外电极和所述第二外电极可包括:第一连接部和第二连接部,设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,以及第一带部和第二带部,分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。

在示例实施例中,所述第一台阶补偿部和所述第一内电极可利用相同的材料制成,并且所述第二台阶补偿部和所述第二内电极可利用相同的材料制成。

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