[发明专利]电子器件的制造方法

说明书

提供电子器件的制造方法，能够抑制气泡的产生。电子器件的制造方法包含将电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料的工序，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述电子部件；以及虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述虚设腔室。

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法。

背景技术

例如，在专利文献1中公开了如下结构：为了抑制在对电子部件进行树脂模塑时产生气泡，在用于树脂模塑的模塑模具中形成有收纳电子部件的腔室、树脂引入用的虚设腔室以及连接腔室内的树脂流路终端部分与虚设腔室的流路。而且，在专利文献1中记载有通过使用这样的结构的模塑模具，能够使容易在腔室内的树脂流路终端部分产生的气泡经由流路流入到虚设腔室中，从而能够制造没有气泡的封装。

专利文献1：日本特开平2-271641号公报

但是，在上述模塑模具中，在对凹凸较少且腔室内的模塑材料的流动路径比较简单的电子部件进行树脂模塑时，可能能够有效地抑制气泡的产生，但在对形状复杂且腔室内的模塑材料的流动路径复杂的电子部件进行树脂模塑时，难以将气泡引导至虚设腔室，难以抑制气泡的产生。

发明内容

本发明的一个方式是一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的至少1个电子部件被模塑部覆盖，该电子器件的制造方法包含如下工序：将第1电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料而形成所述模塑部，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述第1电子部件；以及第1虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述第1电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述第1虚设腔室。

在本发明的一个方式中，优选的是，所述第1虚设腔室与位于和所述第1电子部件之间的间隙最小的所述侧面的一端部的角部连通。

在本发明的一个方式中，优选的是，所述电子器件还具有被所述模塑部覆盖的第2电子部件，所述模塑模具还具有第2虚设腔室，该第2虚设腔室与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述第2电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述第2虚设腔室。

在本发明的一个方式中，优选的是，所述电子器件还具有第3电子部件，在将4个所述侧面设为第1侧面、与所述第1侧面的一端部连接的第2侧面、与所述第1侧面的另一端部连接的第3侧面以及与所述第2侧面和所述第3侧面连接的第4侧面时，所述第1电子部件以与所述第1侧面之间的间隙最小的方式配置在所述腔室内，所述第2电子部件以与所述第2侧面之间的间隙最小的方式配置在所述腔室内，所述第3电子部件以与所述第3侧面之间的间隙最小的方式配置在所述腔室内，所述模塑模具具有与所述第1侧面连通的所述第1虚设腔室、与所述第2侧面连通的所述第2虚设腔室以及与所述第3侧面连通的第3虚设腔室。

在本发明的一个方式中，优选的是，所述模塑模具具有流入路径，该流入路径与位于所述第3侧面和所述第4侧面之间的角部连通，使所述模塑材料流入所述腔室内。

在本发明的一个方式中，优选的是，所述电子部件具有封装和收纳在所述封装中的传感器元件。

附图说明

图1是示出电子器件的概略的立体图。

图2是示出电子部件的一例的剖视图。

图3是示出电子部件的一例的剖视图。

图4是示出图1所示的电子器件的制造工序的图。

图5是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。

图6是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。