[发明专利]智能半导体开关

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半桥，具有第一半导体开关(M₁)和第二半导体开关(M₂)，所述第一半导体开关(M₁)和所述第二半导体开关(M₂)连接到半桥输出节点；

逻辑电路(20)，被设计为提供用于所述第一半导体开关(M₁)和所述第二半导体开关(M₂)的控制信号(S₁、S₂)；

输出端子(OUT)，连接到所述半桥输出节点；

控制端子(INH)，用于接收状态控制信号(V_INH、S_INH)；以及

输入端子(IN)，用于接收输入信号(VI_N)；

其中所述逻辑电路(20)被设计为：

在所述状态控制信号(V_INH、S_INH)具有第一逻辑电平(S_INH＝1)的第一模式中，根据所述输入信号(V_IN)产生用于所述第一半导体开关(M₁)和所述第二半导体开关(M₂)的所述控制信号(S₁、S₂)；并且

在所述状态控制信号(V_INH、S_INH)具有第二逻辑电平(S_INH＝0)的第二模式中，根据在所述输入端子(IN)上所接收的输入信号(V_IN)的脉冲模式来设置所述半导体器件的运行参数(SR)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

驱动器电路(10、11)，被设计为基于所述输入信号(V_IN)并且基于当前设置的所述运行参数(SR)产生驱动信号(V_G1、V_G2)，所述驱动信号(V_e1、V_G2)被提供到所述第一半导体开关(M₁)。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中所述运行参数(SR)设定所述半桥的期望的开关速度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件，还包括：

温度传感器电路(22)，被设计为产生温度测量信号，所述温度测量信号表示芯片温度；以及

电流传感器电路(21)，被设计为产生电流测量信号，所述电流测量信号表示通过所述半导体开关(M₁、M₂)中的一个半导体开关的电流；

另一个端子(IS)，通过选择电路(24)耦合到所述电流传感器电路(21)和所述温度传感器电路(22)；

其中所述逻辑电路(20)被设计为：在所述第一模式中，驱动所述选择电路(24)，使得所述电流测量信号在所述另一个端子(IS)上被输出，并且在所述第二模式中，所述温度测量信号或表示当前设置的所述运行参数(SR)的信号被输出。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中在转换到所述第二模式之后，所述温度测量信号在所述另一个端子(IS)上被输出，并且随后根据所述输入信号(V_IN)的逻辑电平的变化频率，表示当前设置的所述运行参数(SR)的所述信号被输出。