[发明专利]具有保护盖的转接卡模块有效

专利信息
申请号: 202010080492.5 申请日: 2020-02-05
公开(公告)号: CN111263552B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 张文荣 申请(专利权)人: 环胜电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 518057 广东省深圳市南山区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 保护 转接 模块
【权利要求书】:

1.一种转接卡模块,其特征在于,所述转接卡模块包括:

一电路基板;

一连接器,其设置于所述电路基板上,且具有至少一导电插槽;

一固定件,其设置于所述电路基板上,且位置对应所述连接器;

一导热结构,其设置于所述连接器与所述固定件之间;以及

一保护盖,其具有一盖体以及连接所述盖体的一第一定位部和至少一第二定位部,其中所述盖体罩覆所述导热结构,所述第一定位部与所述固定件干涉固定,至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。

2.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述导电插槽的数量为两个,且两个所述导电插槽之间具有一定位柱;所述第二定位部的数量为两个,且两个所述第二定位部之间具有一定位开槽,其位置对应所述定位柱;其中,两个所述第二定位部分别插接于两个所述导电插槽,且所述定位柱卡置于所述定位开槽内。

3.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述盖体包括一顶壁以及由所述顶壁延伸而成的一环侧壁,所述顶壁与所述环侧壁围构共同定义出一容置空间,用以收容所述导热结构,且所述第一定位部和所述第二定位部从所述环侧壁延伸而成。

4.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述导热结构是一散热膏或一散热片。

5.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述固定件包括一安装座以及一卡勾,所述卡勾枢接于所述安装座上,且能移动于一第一位置与一第二位置之间;所述第一定位部具有一定位凹口,当所述卡勾位于所述第一位置时,所述卡勾卡置于所述定位凹口内。

6.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述固定件为一锁固件,所述第一定位部具有一定位凹口,所述锁固件通过所述定位凹口所涵盖的区域并锁固于所述电路基板上。

7.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述固定件为一锁固件,所述锁固件穿过所述第一定位部而锁固于所述电路基板上。

8.根据权利要求3所述的转接卡模块,其特征在于,所述环侧壁具有至少一缺口。

9.根据权利要求3所述的转接卡模块,其特征在于,所述转接卡模块还包括一隔离层,所述隔离层可移除地设置于所述保护盖的所述盖体与所述导热结构之间。

10.根据权利要求1所述的转接卡模块,其特征在于,所述电路基板具有一端子侧,并在端子侧的边缘设置有多个端子,所述固定件、所述导热结构、所述连接器依序沿着所述端子侧的延伸方向设置于所述电路基板上。

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