[发明专利]一种半导体封装件

说明书

本发明公开了一种半导体封装件，具体涉及封装件领域，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖,所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的内部中心开设有安装槽。本发明通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。

技术领域

本发明涉及封装件领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体封装件。

背景技术

目前，在半导体封装器件封装过程中，一般在封装基板的底面放置一些焊盘作为测试点以便于将来需要测试半导体封装器件时，引出测试信号。

但是上述技术方案在实际运用时，如现有的半导体封装件在对半导体进行封装时，需要通过焊锡将半导体焊接封装件的内部，在进行焊接的过程中，焊锡容易滴到封装件的表面，容易对封装件造成一定的损坏，影响封装件的封装效果。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种半导体封装件，通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装件，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖；

所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的一端与拉板固定连接，所述安装板与封装主体滑动连接，所述安装板的内部中心开设有安装槽，所述安装槽的底端开设有若干个通孔，若干个所述通孔呈矩形排列，所述安装板的一端嵌入有两个固定钮，所述安装槽的内部嵌入有半导体芯片，所述半导体芯片的底端焊接有引脚，所述半导体芯片通过引脚与安装板焊接，所述封装主体的内部位于安装板的下方开设有底槽，所述固定钮的一端固定安装有卡块，所述安装板的底端开设有两个卡槽，所述安装板的内部位于卡槽的一侧固定安装有磁块，所述卡块与卡槽相匹配，所述安装板通过固定钮与封装主体固定连接，所述卡槽与底槽的规格大小相同；

所述封装主体的底端固定安装有四个胶垫，四个所述胶垫呈矩形排列，所述防护罩的两侧开设有两个散热口，两个所述散热口呈对称排列；

所述封装主体的内部位于侧盖的一侧开设有收线槽，所述封装主体的外表面位于侧盖的一侧设置有第二旋钮，所述封装主体与第二旋钮活动连接。

在一个优选地实施方式中，所述防护罩的顶端一角设置有第一旋钮，所述防护罩与第一旋钮活动连接。

在一个优选地实施方式中，所述防护罩的内部位于第一旋钮的底端设置有第一导柱，所述第一导柱的顶端与第一旋钮固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述第一导柱的底端设置有螺杆，所述第一导柱与螺杆通过螺纹活动连接，所述螺杆的底端与封装主体焊接。

在一个优选地实施方式中，所述第一导柱与防护罩活动连接，所述防护罩的内部远离第一导柱的一侧固定安装有第二导柱，所述第二导柱的底端设置有内杆。

在一个优选地实施方式中，所述内杆的底端与封装主体焊接，所述第二导柱与内杆滑动连接。

在一个优选地实施方式中，所述收线槽的内壁一侧设置有接头，所述收线槽的内壁位于接头的一侧固定安装有两个收线架。