[发明专利]清洗部件安装部、清洗部件组件以及基板清洗装置在审
申请号: | 202010079458.6 | 申请日: | 2020-02-04 |
公开(公告)号: | CN111524829A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 鱼住修司;丸山徹;本岛靖之 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 部件 安装 组件 以及 装置 | ||
本发明提供一种清洗部件安装部、清洗部件组件以及基板清洗装置,在清洗部件安装部(10)的表面安装有清洗部件(90)。清洗部件安装部(10)具有:主体(20);清洗液导入部(30),该清洗液导入部在所述主体(20)的内部延伸;以及多个清洗液供给孔(40),该多个清洗液供给孔与所述清洗液导入部(30)连通。所述清洗液导入部(30)构成为所述清洗液从第一端部(11)侧流入,位于与所述第一端部(11)相反一侧的第二端部(12)侧的第二区域中的所述清洗液供给孔所(40)占据的所述主体(20)的表面的面积比大于位于所述第一端部(11)侧的第一区域中的所述清洗液供给孔(40)所占据的所述主体(20)的表面的面积比。
技术领域
本发明涉及一种在向清洗部件的内部供给清洗液的方式中使用的清洗部件安装部、使用了这样的清洗部件安装部的清洗部件组件以及基板清洗装置。
本申请针对2019年2月4日申请的日本专利申请特愿2019-17549号主张优先权,并且将其所有的内容作为参照编入本申请。
背景技术
以往,已知向辊等清洗部件的内部供给冲洗液(内部冲洗液)的技术。在日本特开2000-301079号公报中,公开了如下内容:具有基板保持部、清洗工具和清洗工具保持部,该基板保持部使基板旋转且保持基板,该清洗工具对基板的被清洗面进行擦洗,清洗工具保持部将清洗工具保持为可绕其轴线进行旋转,向清洗工具内供给内部冲洗液。
发明所要解决的技术问题
即使供给这样的内部冲洗液,有时也有如下情况:在清洗工具的长度方向上,从清洗工具的海绵排出的冲洗液的量产生不均匀。另外,即使以例如450ml/min的供给量供给内部冲洗液,有时内部冲洗液也不会从清洗工具的海绵排出,而是在清洗工具内逆流从而不经过海绵就流出。
发明内容
本发明提供一种清洗部件安装部等,抑制供给到清洗部件的内部的清洗液从清洗部件排出的排出量的不均匀,并且防止被供给的清洗液不经过清洗部件就流出的情况。
用于解决技术问题的手段
[概念1]
本发明的清洗部件安装部为在表面安装有清洗部件的清洗部件安装部,
具备:
主体;
清洗液导入部,该清洗液导入部在所述主体的内部延伸;以及
多个清洗液供给孔,该多个清洗液供给孔与所述清洗液导入部连通,
所述清洗液导入部构成为所述清洗液从第一端部侧流入,
位于与所述第一端部相反一侧的第二端部侧的第二区域中的所述清洗液供给孔所占据的所述主体的表面的面积比也可以大于位于所述第一端部侧的第一区域中的所述清洗液供给孔所占据的所述主体的表面的面积比。
此外,在此所述的“面积比”是指相对于规定区域的面积的总和,存在于该区域内的多个开口部的平均面积的总和所占据的比例(也称为开口比例),该“平均面积”是指清洗液从清洗液导入部经过清洗液供给孔向清洗部件流出时的流路的平均截面积。
[概念2]
在本发明的概念1的清洗部件安装部中,也可以是,
所述第二区域中的所述清洗液供给孔的横截面积大于所述第一区域中的所述清洗液供给孔的横截面积。
[概念3]
在本发明的概念1或2的清洗部件安装部中,也可以是,
在所述第一区域与所述第二区域之间设有第三区域,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造