[发明专利]研磨头、研磨装置以及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨头，其一边保持晶片的背面，一边将所述晶片的表面按压于在平台上设置的研磨垫而对所述晶片进行研磨，

所述研磨头的特征在于，具备：

头主体部，其具有在内部设置有所述晶片的凹部；

多个压电元件，其设置于所述凹部的底面，且按照将所述底面分割为多个而成的区域即分割区域而设置；

取得部，其取得示出所述晶片的位置与高度的关系的高度分布数据；以及

控制部，其基于所述高度分布数据而控制所述压电元件。

2.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

所述控制部对于配置在所述晶片的高度比平均值高的部分的所述压电元件，以与距所述平均值的高度的差异相应的变形量使所述压电元件伸展，且所述控制部对于配置在所述晶片的高度比所述平均值低的部分的所述压电元件，以与距所述平均值的高度的差异相应的变形量使所述压电元件收缩。

3.根据权利要求1或2所述的研磨头，其特征在于，

所述研磨头具备在所述凹部的内部设置的具有挠性或弹性的片状的保护构件，

所述保护构件与所述底面的大小大致相同，且覆盖所述多个压电元件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨头，其特征在于，

所述多个压电元件的端面形状呈大致矩形形状，且配置为二维状。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨头，其特征在于，

所述多个压电元件包括端面形状呈大致圆环形状的压电元件以及端面形状呈大致扇形状的压电元件中的至少一方。

6.一种研磨装置，其特征在于，

该研磨装置具备：

权利要求1至5中任一项所述的研磨头；以及

设置于平台的研磨垫，

该研磨装置将所述晶片按压于所述研磨垫而对所述晶片进行研磨。

7.一种研磨方法，利用研磨头一边将晶片的背面保持于所述研磨头，一边将所述晶片的表面按压于在平台上设置的研磨垫而对所述晶片进行研磨，

所述研磨头具备：

头主体部，其具有在内部设置有所述晶片的凹部；以及

多个压电元件，其设置于所述凹部的底面，且按照将所述底面分割为多个而成的区域即分割区域而设置，

所述研磨方法的特征在于，包括：

取得示出所述晶片的位置与高度的关系的高度分布数据的步骤；以及

基于所述高度分布数据而控制所述压电元件的步骤。