[发明专利]切割后硅棒的脱胶装置和方法

说明书

本发明公开了切割后硅棒的脱胶装置和方法，装置包括：清洗单元和脱胶分片单元，清洗单元上设有喷淋组件；脱胶分片单元设在清洗单元的下游，脱胶分片单元内设有加热组件和热水，脱胶分片单元上方设有承载组件，承载组件包括间隔设置的推板和护板，推板和护板沿切割后硅棒的长度方向设在其两端，护板能够沿切割后硅棒的长度方向移动，护板包括相连的护板部和分隔部，护板部上开设有沿切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经开口与切割后硅棒的端部接触，分隔部设在护板部上靠近推板的一侧的上端部，分隔部与护板部之间形成容纳间隙，脱胶分片单元进一步包括雾化喷淋组件，雾化喷淋组件设在容纳间隙上方。

技术领域

本发明属于切割硅片分片技术领域，具体涉及一种切割后硅棒的脱胶装置和方法。

背景技术

相关技术中在硅片切割后，需要将切割后的硅片进行清洗分离，目前切割后的脱胶方式为将硅片在热水中浸泡20min左右，再人工操作进行分离取片。现有的这种脱胶方式，一方面脱胶后硅片的表面容易残留硅粉或切割砂浆，影响后续工艺的进行，另一方面人工脱胶分片过程中，由于硅片表面容易干燥，导致硅片与硅片之间的表面张力太强，在取片分片过程中容易造成硅片边缘应力残留，产生存在chip(崩边)，而且人工效率低，造成良率偏低，成本过高。

因此，现有的切割后硅棒的脱胶技术有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种切割后硅棒的脱胶装置和方法，采用该装置不仅提高硅片表面的清洁度，而且避免在分片取片过程中产生chip崩边，提高硅片的良率和品质。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种切割后硅棒的脱胶装置。根据本发明的实施例，所述装置包括：

清洗单元，所述清洗单元上设有喷淋组件，所述喷淋组件用于对切割后硅棒进行表面冲洗；

脱胶分片单元，所述脱胶分片单元设在所述清洗单元的下游，所述脱胶分片单元内设有加热组件和热水，所述脱胶分片单元上方设有承载组件，所述承载组件包括间隔设置的推板和护板，所述推板和护板沿所述切割后硅棒的长度方向设在其两端，并且所述护板能够沿所述切割后硅棒的长度方向移动，所述护板包括相连的护板部和分隔部，所述护板部上开设有沿所述切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经所述开口与所述切割后硅棒的端部接触，所述分隔部设在所述护板部上靠近所述推板的一侧的上端部，并且所述分隔部与所述护板部之间形成容纳间隙，

其中，所述脱胶分片单元进一步包括雾化喷淋组件，所述雾化喷淋组件设在所述容纳间隙上方。

根据本发明实施例的切割后硅棒的脱胶装置，首先利用清洗单元上的喷淋组件对切割后硅棒进行表面冲洗，可以有效去除切割后硅棒的表面残留，从而提高后续处理机构的清洁度，其次，采用与机械手臂相连的吸盘取代人工操作，效率更高。同时在吸盘取片过程中设置了雾化喷淋组件，由于硅片暴露于空气中的位置容易干燥，而与硅片相近的地方又容易存在水，使得邻近的硅片容易粘连，导致在机械吸盘取片过程中容易挤压破片。若直接喷水或在水中进行取片，吸盘又极易打滑。该雾化喷淋组件向分片取片过程的硅片表面喷淋雾化水，保持分片硅片表面湿润，避免硅片之间由于表面干燥导致的挤压破片，同时又避免了太多水而导致吸盘的打滑。

另外，根据本发明上述实施例的切割后硅棒的脱胶装置还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述护板部上靠近所述推板的一侧设有气体喷嘴且朝向所述硅棒。该气体喷嘴可解决分片过程中邻近硅片粘连的问题，由此，提高分片效率。