[发明专利]热接合构件及其制造方法

权利要求书

1.一种热接合构件，包括：

具有第一表面和相对的第二表面的顺应性的电绝缘且导热的基板，所述基板包括聚合物基质相和导热颗粒的分散相；

设置在所述基板的所述第一表面上的导电层，所述导电层被图案化为所述基板的所述第一表面上的第一电极和与所述第一电极隔开的第二电极；以及

设置在所述基板的所述第一表面上的电阻层，所述电阻层与所述导电层的所述第一电极和所述第二电极电接触，并且包括具有正电阻温度系数的电阻材料和随温度升高而增加的电阻。

2.如权利要求1所述的热接合构件，其特征在于，所述导电层的至少一部分和所述电阻层的至少一部分与所述基板的所述第一表面直接接触，并且其中，所述电阻层的至少一部分部分地与所述基板的所述第一表面上的所述导电层的一部分重叠。

3.如权利要求1所述的热接合构件，其特征在于，所述电阻层的至少一部分形成在所述基板的所述第一表面上的所述导电层之上。

4.如权利要求1所述的热接合构件，其特征在于，所述导电层的至少一部分形成在所述基板的所述第一表面上的所述电阻层之上。

5.如权利要求1所述的热接合构件，其特征在于，所述基板的所述聚合物基质相包括硅基、硅氧烷基、环氧基、丙烯酸基、醇酸基、聚异丁烯基、聚氨酯基、聚偏二氯乙烯基、聚环烯烃基或环辛烯基材料中的至少一种，并且其中，所述导热颗粒的分散相包括氮化硼、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氮化铝、金刚石、合成金刚石或膨胀石墨烯中的至少一种。

6.如权利要求1所述的热接合构件，其特征在于，所述导电层包括铜（Cu）、金（Au）、银（Ag）、铝（Al）、镍（Ni）、锌（Zn）、碳（C）、石墨或石墨烯中的至少一种。

7.如权利要求1所述的热接合构件，其特征在于，所述电阻层包括聚合物基质相和导电颗粒的分散相，并且其中，所述电阻层的所述聚合物基质相包括结晶热塑性聚合物。

8. 如权利要求1所述的热接合构件，包括：

设置在所述基板的所述第一表面上的覆盖层，所述覆盖层包括柔性的电绝缘材料，以及

其中，所述导电层和所述电阻层被夹在所述覆盖层和所述基板的所述第一表面之间。

9.如权利要求8所述的热接合构件，其特征在于，所述覆盖层通过粘合层物理地结合到所述基板的所述第一表面。

10. 如权利要求1所述的热接合构件，包括：

设置在所述基板的所述第一表面上的基层，所述基层包括柔性的电绝缘材料，以及

其中，所述导电层和所述电阻层被设置在所述基板的所述第一表面上的所述基层之上。