[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202010078847.7 申请日: 2020-02-03
公开(公告)号: CN112399700A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 黄俊午 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 宋天丹;张红
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括:

第一基部区域和柔性区域;

芯层,包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层,所述第一绝缘层包括第一弹性材料;

第一积层,设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上,并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部,所述第二绝缘层包括第二弹性材料,所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性;以及

第一电子组件,设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述芯层还包括:

第三绝缘层,设置在所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的侧的相对侧上,并且包括第三弹性材料,所述第三弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性;

粘合层,设置在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间;以及

第二布线层,设置在所述第三绝缘层上并嵌入所述粘合层中。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中,所述粘合层具有开口,所述开口使所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的位于所述柔性区域中的至少一部分暴露。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括设置在所述开口的至少一部分中的弹性体。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括第一包封剂,所述第一包封剂覆盖所述第一电子组件和所述第一积层的侧表面的一部分,并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述印刷电路板还具有第二基部区域,并且

所述印刷电路板还包括第二积层,所述第二积层设置在位于所述第二基部区域中的所述芯层上,并且包括第四绝缘层,所述第四绝缘层包括第四弹性材料,所述第一弹性材料的弹性大于所述第四弹性材料的弹性。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述第二积层具有贯穿所述第四绝缘层的第二贯通部,并且

所述印刷电路板还包括第二电子组件,所述第二电子组件设置在所述第二贯通部中并且连接到所述第一布线层。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述芯层还包括:

第三绝缘层,设置在所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的侧的相对侧上;

粘合层,设置在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间;以及

第二布线层,设置在所述第三绝缘层上并嵌入所述粘合层中。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板,其中,所述第二积层具有贯穿所述第四绝缘层的第二贯通部,

所述芯层具有第三贯通部,所述第三贯通部贯穿位于所述第二基部区域中的所述第一绝缘层和所述粘合层,并从所述第二贯通部延伸,并且

所述印刷电路板还包括第二电子组件,所述第二电子组件设置在所述第二贯通部和所述第三贯通部中并且连接到所述第二布线层。

10.根据权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述柔性区域设置在所述第一基部区域和所述第二基部区域之间。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板,其中,所述柔性区域从所述第一积层和所述第二积层暴露。

12.根据权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述第一积层和所述第二积层中的至少一个包括一个或更多个布线层,并且

包括在所述第一积层中的布线层的数量和包括在所述第二积层中的布线层的数量彼此不同。

13.根据权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述第一积层和所述第二积层中的至少一个包括一个或更多个布线层,并且

包括在所述第一积层中的布线层的数量和包括在所述第二积层中的布线层的数量相同。

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