[发明专利]抗氧化导电铜浆及其制造方法与应用

权利要求书

1.一种抗氧化导电铜浆，包含：70wt％～90wt％的一导电粒子，该导电粒子为一纳米铜粒子、一次微米铜粒子与一微米铜粒子其中至少之一；4wt％～16wt％的一黏结剂，其中该黏结剂包含一有机树脂与一无机化合物；0.5wt％～7wt％的一触变剂；以及5wt％～25wt％的一溶剂。

2.如权利要求1所述的抗氧化导电铜浆，其中该导电粒子的粒径为50nm～3000nm。

3.如权利要求1所述的抗氧化导电铜浆，其中该有机树脂包含一纤维素醚、一酚醛树脂与一酚醛环氧树脂其中至少之一，且该无机化合物为二氧化硅或氧化锡。

4.如权利要求1所述的抗氧化导电铜浆，其中该触变剂包含一聚酰胺蜡类或一氧化聚乙烯蜡。

5.如权利要求1所述的抗氧化导电铜浆，其中该溶剂包含二乙二醇丁醚、松油醇与2,2,4-三甲基-1,3戊二醇单异丁酸酯其中至少之一。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的抗氧化导电铜浆的制造方法，包含：

步骤一：将一黏结剂，一触变剂与一乙醇混合均匀，以获得一第一混合液，其中该黏结剂包含一有机树脂与一无机化合物；

步骤二：将一溶剂加入该第一混合液，混合均匀后以获得一第二混合液；

步骤三：将一导电粒子加入该第二混合液，混合均匀以获得一导电铜浆前驱液，其中该导电粒子为一纳米铜粒子、一次微米铜粒子与一微米铜粒子其中至少之一；以及

步骤四：移除该导电铜浆前驱液中的乙醇，以获得该抗氧化导电铜浆。

7.如权利要求6所述的抗氧化导电铜浆的制造方法，其中该抗氧化导电铜浆包含70wt％～90wt％的该导电粒子，4wt％～16wt％的该黏结剂，0.5wt％～7wt％的该触变剂以及5wt％～25wt％的该溶剂。

8.如权利要求6所述的抗氧化导电铜浆的制造方法，其中该导电粒子的粒径为50nm～3000nm。

9.如权利要求6所述的抗氧化导电铜浆的制造方法，其中该有机树脂包含一纤维素醚、一酚醛树脂与一酚醛环氧树脂其中至少之一，且该无机化合物为二氧化硅或氧化锡；其中该触变剂包含一聚酰胺蜡类或一氧化聚乙烯蜡；其中该溶剂包含二乙二醇丁醚、松油醇与2,2,4-三甲基-1,3戊二醇单异丁酸酯其中至少之一。

10.一种如权利要求1-5任一项所述的抗氧化导电铜浆在制备导电薄膜中的应用，且该导电薄膜可通过一印刷工艺形成，其中该印刷工艺为网版印刷、涂布印刷、浸涂印刷、喷涂印刷或喷墨印刷其中至少之一。

11.如权利要求10所述的抗氧化导电铜浆在制备导电薄膜中的应用，其中该抗氧化导电铜浆通过该印刷工艺涂布于一基板上，并经一加热固化步骤后以获得一导电薄膜印刷基板，其中该基板为玻璃基板、ITO玻璃基板、可挠性聚酰亚胺基板、异质PI基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板、化镍镀金基板、美拉基板、硅基板、铜箔基板、铜箔软板、玻璃纤维板FR4、液晶高分子板材或陶瓷基板。

12.如权利要求11所述的抗氧化导电铜浆在制备导电薄膜中的应用，其中该加热固化步骤是将涂布有该抗氧化导电铜浆的该基板于140～850℃作用5～120分钟。

13.如权利要求10所述的抗氧化导电铜浆在制备导电薄膜中的应用，其中该网版印刷所使用的网版的网目数为32网目至520网目。

14.如权利要求10所述的抗氧化导电铜浆在制备导电薄膜中的应用，其中该网版印刷所获得的网印图案的印制厚度为5微米至200微米，印制线宽至少为40微米。

15.如权利要求11所述的抗氧化导电铜浆在制备导电薄膜中的应用，其中该导电薄膜印刷基板的电阻率为10^-3欧姆·厘米至10^-7欧姆·厘米。