[发明专利]一种具有可编程出风口风扇和显示功能的计算机芯片散热装置有效
申请号: | 202010078273.3 | 申请日: | 2020-02-03 |
公开(公告)号: | CN110968176B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 苏州溢博伦光电仪器有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 可编程 风口 风扇 显示 功能 计算机 芯片 散热 装置 | ||
本发明涉及电子芯片散热技术领域,本发明针对现有风冷散热器存在的体积较大和水冷散热技术存在漏液等技术问题,提供了一种具有可编程出风口风扇和显示功能的计算机芯片散热装置,包括:包括第一风扇控制电路接口,第一风扇控制电路,风扇组,热输入接口,热管阵列,散热片,单槽卡式排风口,显示控制电路接口,显示屏和可编程出风口风扇,可编程出风口风扇包括第二风扇控制电路接口,第二风扇控制电路,主电机,嵌入式风扇,主板信息接口,辅助电机控制电路,辅助电机,转动挡风圆筒,轴承,固定挡风圆筒和固定夹具,本发明能够调整风扇的出风口的方向和数量,可以大大降低对风扇性能和转速的要求,降低噪声。
技术领域
本发明涉及一种具有可编程出风口风扇和显示功能的计算机芯片散热装置,特别是一种通过径流风扇组,可编程出风口风扇和热管阵列对计算机芯片进行散热的单槽卡式风冷散热装置,此外该装置带有显示屏。
背景技术
近年来用于计算机芯片散热的主动散热技术包括风冷散热和水冷散热。水冷散热采用水泵使管道内液体循环流动,并通过风扇吹透冷排进行散热。虽然水冷散热天然具有承受高热负载的能力,但是长期使用之后,水冷管道容易漏液使电路短路,因此可靠性较低。风冷散热则无此风险。风冷散热装置通常由散热片吸收计算机芯片的热量,风扇产生的气流流过散热片后带走热量使计算机芯片降温。为了承受高热负载,风冷散热往往采用大型塔式散热片,包含多达上百片金属散热片。这类大体积风冷散热装置往往难于安装,并在微型计算机应用中会挡住内存插槽或主板安装孔。风冷散热装置的轴流风扇制造的气流穿过大型塔式散热片后升温的热气会充满计算机机箱,使计算机机箱内部温度上升,影响散热效果。风冷散热装置可以通过与计算机机箱前后或上下风扇配合形成风道来快速排出热气。但是很多计算机机箱无法形成风道。
水冷散热器存在另一个问题,以水冷头取代了风冷散热器,处理器周围的VRM 供电模组和M.2设备无法形成风道并充分带动机箱内空气的流动,无法得到充分散热。为了解决这个问题,台湾CRYORIG快睿科技的A系列混合水冷系统将一个直径为70mm,转速为1500-3000RPM,风量为25CFM的风扇与主板平面呈45度夹角固定在水冷头上方,正对处理器一侧的供电电路进行吹风;台湾华硕电脑的RYUJIN系列一体水冷散热器的水冷头内包括一个与主板平面平行的,直径为60mm,转速为4800RPM,风量为19.41CFM的离心风扇。快睿科技的方案采用轴流风扇主要对处理器一侧的VRM 供电模组进行吹风散热,兼顾周围的器件;华硕电脑的方案可以对处理器三侧的VRM 供电模组和M.2设备进行同时吹风散热。但是由于风扇的尺寸限制,同时对三侧270度范围内进行吹风,造成散热效果不足且高转速风扇带来较高噪音。
当计算机进行超频或计算密集型任务时,VRM 供电模组的温度较高,需要集中气流进行吹风散热;当计算机传输大量数据或执行I/O密集型任务时,M.2设备的温度较高,如不及时散热会降频使传输速率下降。如果能针对计算机执行不同任务时各部件的不同状态,调整风扇的出风口的方向和数量,可以大大降低对风扇性能和转速的要求,降低噪声。
因此本发明提出了一种具有可编程出风口风扇和显示功能的计算机芯片散热装置,采用径流风扇组,可编程出风口风扇和热管阵列对计算机芯片进行散热。与目前市场上的风冷散热装置相比,具有兼容性强,体积紧凑,不会挡住内存插槽或主板安装孔,便于安装,无需构成风道等优点,此外该装置带有显示屏。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有可编程出风口风扇和显示功能的计算机芯片散热装置,采用径流风扇组,可编程出风口风扇和热管阵列对计算机芯片进行散热。与目前市场上的风冷散热装置相比,具有兼容性强,体积紧凑,不会挡住内存插槽或主板安装孔,便于安装,无需构成风道等优点,此外该装置带有显示屏。
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