[发明专利]载置部件以及发光装置

说明书

本发明提供配置有多个发光元件的载置部件的配线图案或接合方式的一种有效的形态。该载置部件相对于多个半导体激光元件中的各半导体激光元件形成具有载置区域和配线区域的导通部，对于第一半导体激光元件的第一导通部来说，俯视时，同与光的射出端面平行的方向即第一方向的长度相比，与射出端面正交的第二方向的长度更大，第一配线区域在第二方向上，从射出端面向相反侧的端面的方向从第一载置区域延伸，第二半导体激光元件的第二导通部在第二方向上，从射出端面向相反侧的端面的方向与第一导通部相比进一步延伸，并且在与第一导通部相比进一步延伸的部位，在第一方向上向第一导通部侧延伸。

技术领域

本发明涉及载置部件、以及具有载置部件的发光装置。

背景技术

如专利文献1所公开的那样，已知在一个子基板上配置多个半导体激光元件的半导体激光装置。并且，在子基板设有搭载半导体激光元件的区域和接合引线的配线部。

专利文献1：日本特开2011-066064

发明内容

发明所要解决的技术问题

如专利文献1所公开的那样，通过将多个发光元件搭载于一个载置部件，具有使发光装置小型化、光集束化或安装简化之类的益处。然而，在一个载置部件上配置多个发光元件时，在其配线图案或接合方式中仍存在继续研究的余地。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的载置部件是在上表面载置多个半导体激光元件的载置部件，具有：第一导通部，其相对于所述多个半导体激光元件中的第一半导体激光元件，包含载置所述第一半导体激光元件的第一载置区域和接合与所述第一半导体激光元件电连接的配线的第一配线区域；第二导通部，其相对于所述多个半导体激光元件中的与所述第一半导体激光元件相邻载置的第二半导体激光元件，包含载置有所述第二半导体激光元件的第二载置区域和接合有用于电连接所述第二半导体激光元件的配线的第二配线区域；对于所述第一导通部来说，在俯视时，同与所载置的所述第一半导体激光元件的光的射出端面平行的方向即第一方向的长度相比，与射出端面正交的第二方向的长度更长，所述第一配线区域设置为，在所述第二方向上，从所述第一半导体激光元件的光的射出端面朝向与射出端面位于相反侧的端面的方向从所述第一载置区域延伸，与所述第一导通部相比，所述第二导通部在所述第二方向上从所述第二半导体激光元件的光的射出端面向相反侧的端面的方向进一步延伸，并且在与所述第一导通部相比进一步延伸的部位，在所述第一方向上向所述第一导通部侧延伸，俯视时，通过所载置的所述第一半导体激光元件的光的射出端面的中心且在所述第二方向上行进的直线依次通过所述第一载置区域、所述第一配线区域、所述第二配线区域。

并且，本发明的发光装置具有：基部，其具有底部；本发明的载置部件，其配置在所述底部的上表面；所述多个半导体激光元件，其载置于所述载置部件的上表面。

发明的效果

根据本发明，在一个载置部件上配置多个发光元件时，能够提供配线图案或接合方式的一种有效的形态。

附图说明

图1是第一实施方式的发光装置的立体图。

图2是第一实施方式的发光装置的俯视图。

图3是用于对第一实施方式的发光装置的构成要素进行说明的立体图。

图4是用于对第一实施方式的发光装置的构成要素进行说明的俯视图。

图5是图2的V-V线处的发光装置的剖视图。

图6是第一实施方式的发光装置所具有的子基板的俯视图。

图7是第一实施方式的发光装置所具有的子基板的俯视图。

图8是用于对第一实施方式的发光装置的构成要素进行说明的立体图。