[发明专利]用于透射电镜原位压力试验的压头及其制作方法

权利要求书

1.制作用于透射电镜原位压力试验的压头的方法，其特征在于：该方法包括以下操作：获取基体，选取一颗金刚石颗粒，将金刚石颗粒固定在基体的端部，待加工压头的金刚石区域裸露，先使用飞秒激光器在金刚石的裸露区域加工出10～50μm直径的凸台，再用FIB加工出直径5～20μm的圆柱；使圆柱与FIB离子束垂直，加工圆柱的压力平面。

2.如权利要求1所述的制作用于透射电镜原位压力试验的压头的方法，其特征在于：FIB和、或飞秒激光器加工时，保留区域与基体同心。

3.如权利要求1所述的制作用于透射电镜原位压力试验的压头的方法，其特征在于：获得基体后，在基体的端部挖一个凹坑，凹坑与基体对中，将金刚石颗粒部分放入凹坑内，凹坑以外的金刚石颗粒裸露。

4.如权利要求3所述的制作用于透射电镜原位压力试验的压头的方法，其特征在于：凹坑为球窝、圆柱形坑、圆锥形坑、或者是与金刚石颗粒匹配的坑。

5.如权利要求3所述的制作用于透射电镜原位压力试验的压头的方法，其特征在于：金刚石与基体的固定方案为：获取端部有凹坑的基体，或者在基体的端部加工出凹坑，在凹坑内注入胶水，然后将金刚石颗粒放入凹坑，固定并保持金刚石颗粒的位置，直到胶水固化为止；或者，金刚石与基体的固定方案也可以采用爪镶、包镶等固定宝石的方式将金刚石颗粒固定在基体上。

6.用于透射电镜原位压力试验的压头，其特征在于：该压头包括棒状基体和固定于基体端部的一颗金刚石颗粒，金刚石颗粒外露于基体的裸露区域具有直径为5～20μm的圆柱凸起，该圆柱凸起的端面先由飞秒激光器在金刚石颗粒的裸露区域加工出10～50μm直径的凸台，再用FIB离子束与凸台垂直加工形成；压头的圆柱凸起与基体同轴。

7.如权利要求6所述的用于透射电镜原位压力试验的压头，其特征在于：基体上有容纳金刚石颗粒的凹坑，金刚石颗粒部分嵌入凹坑内；金刚石颗粒与基体粘接固定，或者，金刚石颗粒与基体通过爪镶或包镶固定。