[发明专利]切断方法及断裂方法

说明书

本发明提供能够沿着形成于贴合基板的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法以及适用于该切断方法的断裂方法。该切断方法将通过密封材料(SL)将第一基板(11)与第二基板(12)贴合而成的基板(10)切断，其包括：在第一基板的表面(11a)的与密封材料相对的位置形成第一划线线条(L1)的工序；在第二基板的表面(12a)的与密封材料相对的位置形成第二划线线条(L2)的工序；按压包括第一划线线条的区域，使第二垂直裂纹(C2)沿着第二划线线条渗透的工序；以及将基板的由第一划线线条和第二划线线条划分的区域向与基板平行的方向相互拉开，从而沿着第一划线线条和第二划线线条分离基板的工序。

技术领域

本发明涉及形成划线线条而切断贴合基板的切断方法及适用于该切断方法的贴合基板的断裂方法。

背景技术

目前，玻璃基板等脆性材料基板的切断是通过在基板的表面上形成划线线条的划线工序以及沿着所形成的划线线条对基板的表面施加规定的力的断裂工序而进行的。在划线工序中，划线轮被推按在基板的表面上，并沿着规定的线条移动。

在以下的专利文献1中公开了一种断裂方法，使由第一基板与第二基板贴合而构成的基板沿着形成于第一基板的表面上的第一划线线条和形成于第二基板的表面上的第二划线线条断裂。形成于第二基板的表面上的第二划线线条形成于俯视时与第一划线线条相同的位置。在该断裂方法中，若对载置于第一划线线条上的导杆朝向第一基板施加冲击，则第二基板沿着第二划线线条断裂。之后，以第一划线线条及第二划线线条为分界的一个区域的一部分或全部被支撑部件支撑，另外，以第一划线线条及第二划线线条为分界的另一个区域的全部以从支撑部件的一端突出的方式配置。而且，通过利用断裂杆按压该另一个区域，从而使第一基板沿着第一划线线条断裂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-013239号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

贴合基板有时在断裂位置处通过密封材料将第一基板与第二基板贴合。在这样的基板中，在第一基板和第二基板中的后形成划线线条的一方基板中，垂直裂纹难以沿着划线线条充分渗透至基板中。若在垂直裂纹的渗透不充分的状态下对基板执行断裂工序，则有可能在断裂后的基板的端缘产生细小的龟裂、破损，从而导致基板的强度降低。专利文献1的断裂方法中的断裂对象为贴合基板，但未公开考虑到垂直裂纹相对于各基板的渗透状态的贴合基板的断裂工序。另外，在如专利文献1那样通过从一方向按压贴合基板来进行断裂的情况下，有可能导致产品质量降低，例如基板的端面在断裂时相互接触，从而使基板产生缺口等。尤其是在产品形状的至少一部分包括曲线部分的情况下，在曲线部分，基板的端面彼此接触，产生基板缺口，因而无法采用专利文献1的断裂方法。

鉴于相关问题，本发明的目的在于提供一种能够沿着形成于贴合基板上的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法及适用于该切断方法的断裂方法。

用于解决问题的技术方案

本发明的第一方式涉及一种切断基板的切断方法，所述基板是通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的。本方式所涉及的切断方法包括：将划线轮推抵至所述第一基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第一基板的表面上形成第一划线线条的工序；将划线轮推抵至所述第二基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第二基板的表面上形成第二划线线条的工序；按压包括形成于所述第一基板的表面上的所述第一划线线条的区域，使垂直裂纹沿着所述第二划线线条向所述第二基板渗透的工序；以及通过将所述基板的由所述第一划线线条及所述第二划线线条划分的区域向与所述基板的表面平行的方向相互拉开，从而沿着所述第一划线线条及所述第二划线线条分离所述基板的工序。